[实用新型]一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机

说明书

本实用新型公开了一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机，其结构包括工作板、机架、框板、电控箱、升降杆、液压缸、通气阀、加温胶筒、点胶头、清胶结构，本实用新型将胶料通过点胶头输出，组合设有内嵌式清胶结构，点胶头开口处的胶水温度降低后硬化，为了将废胶除掉，带动套接筒外壁顺着支杆表面的伸缩件活动，弹性材料制成的零件在外力作用下发生形变，活动产生的气流经由隔板凹槽相连的通气管排出导气口，伸缩件产生的势能带动刮胶头摩擦点胶头出口槽，能够在不打空胶的情况下直接挤出硬化连带的残胶，操作方便且能够有效提高电路板胶合效率。

技术领域

本实用新型是一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机，属于电路板加工技术领域。

背景技术

SMT是表面组装技术，是目前电子组装行业里的一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机技术和工艺。电路板在采用SMT加工时，利用胶水使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

现有的打胶机利用压缩空气，将胶水透过专用打胶头点到基板上，打胶机使用时由于打胶头开口处的胶水温度会发生变化，温度降低后容易影响胶合性能，空打胶方式清理残胶的方式较不便，操作麻烦且影响电路板生产效率。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机，以解决打胶机使用时由于打胶头开口处的胶水温度会发生变化，温度降低后容易影响胶合性能，空打胶方式清理残胶的方式较不便，操作麻烦且影响电路板生产效率的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机，其结构包括工作板、机架、框板、电控箱、升降杆、液压缸、通气阀、加温胶筒、点胶头、清胶结构，所述机架上设有置于水平面上的工作板，所述加温胶筒表面凹槽组合升降杆下端相连一体，所述升降杆配设在液压缸表面凹槽接口处，所述液压缸组合电控箱相连使用，所述框板两边分别锁接机架顶端接口，所述机架中部架空位置配设有垂接式加温胶筒，所述加温胶筒出口相配接点胶头，所述点胶头上设有内嵌式清胶结构。

进一步地，所述清胶结构包括导气口、通气管、隔板、套接筒、支杆、伸缩件、刮胶头，所述导气口配设在通气管外端处，所述通气管内端相嵌隔板凹槽，所述隔板配设在套接筒结构上槽处，所述套接筒上设有内嵌式支杆，所述支杆上设有簧接式伸缩件，所述伸缩件下端连带刮胶头，所述刮胶头活动嵌设在点胶头凹槽出口处，所述套接筒内衬配设在加温胶筒外壁槽上。

进一步地，所述液压缸上设有组合一体的通气阀。

进一步地，所述工作板表面上方活动间隔点胶头。

进一步地，所述点胶头装配在加温胶筒结构下部位置上。

进一步地，所述电控箱固设在框板结构底部位置上。

进一步地，所述套接筒为内衬套合外筒结构。

进一步地，所述隔板卡设在加温胶筒外壁槽上。

有益效果

本实用新型一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机，胶料通过点胶头输出，组合设有内嵌式清胶结构，点胶头开口处的胶水温度降低后硬化，为了将废胶除掉，带动套接筒外壁顺着支杆表面的伸缩件活动，弹性材料制成的零件在外力作用下发生形变，活动产生的气流经由隔板凹槽相连的通气管排出导气口，伸缩件产生的势能带动刮胶头摩擦点胶头出口槽，能够在不打空胶的情况下直接挤出硬化连带的残胶，操作方便且能够有效提高电路板胶合效率。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机的结构示意图；