[实用新型]电火花磨削加工表面微沟槽的装置有效
申请号: | 202021626712.1 | 申请日: | 2020-08-06 |
公开(公告)号: | CN212495834U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 雷建国;伍晓宇;周志文;徐斌;江凯;汤勇;赵航 | 申请(专利权)人: | 深圳大学 |
主分类号: | B23H5/08 | 分类号: | B23H5/08;B23H5/06 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 赵磊 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电火花 磨削 加工 表面 沟槽 装置 | ||
1.一种电火花磨削加工表面微沟槽的装置,其特征在于:包括圆盘电极和加工台;
所述圆盘电极的表面镀设有第一磨粒;
所述加工台具有工作平台,所述工作平台上设置有用于装载工作液的工作腔;
所述加工台还设置有第一移动驱动机构、旋转驱动机构、第二移动驱动机构和脉冲电源;所述脉冲电源的正极与所述圆盘电极电性连接,所述脉冲电源的负极用于与工件的电性连接,所述旋转驱动机构的驱动端与所述圆盘电极连接,并用于带动所述圆盘电极旋转,所述第一移动驱动机构的驱动端与所述旋转驱动机构连接,并用于带动所述旋转驱动机构沿所述圆盘电极的轴向方向来回移动;
所述第二移动驱动机构的驱动端位于所述工作液内,并用于与所述工件连接,并用于带动所述工件沿所述圆盘电极的径向方向移动,以所述圆盘电极在所述工件上加工出表面微沟槽;
在所述圆盘电极在所述工件上加工出表面微沟槽达到预设深度后,向所述工作液内添加第二磨粒。
2.根据权利要求1所述的电火花磨削加工表面微沟槽的装置,其特征在于:所述第一磨粒和所述第二磨粒均为金刚石磨粒、碳化硼磨粒或氮化硼磨粒。
3.根据权利要求1所述的电火花磨削加工表面微沟槽的装置,其特征在于:所述第一磨粒的粒径为5μm~10μm。
4.根据权利要求1所述的电火花磨削加工表面微沟槽的装置,其特征在于:所述第二磨粒的粒径为1μm~5μm。
5.根据权利要求1~3任一项所述的电火花磨削加工表面微沟槽的装置,其特征在于:所述圆盘电极用于加工所述工件的加工区域内镀设有所述第一磨粒。
6.根据权利要求1~3任一项所述的电火花磨削加工表面微沟槽的装置,其特征在于:所述第一磨粒镀设在所述圆盘电极表面的镀层厚度为10μm。
7.根据权利要求1~3任一项所述的电火花磨削加工表面微沟槽的装置,其特征在于:所述圆盘电极的外周壁上设置有若干个凸起,各所述凸起沿所述圆盘电极的圆周方向均匀间隔布置。
8.根据权利要求1~3任一项所述的电火花磨削加工表面微沟槽的装置,其特征在于:所述圆盘电极为铜箔、黄铜箔、铍铜箔或钨铜箔。
9.根据权利要求1~3任一项所述的电火花磨削加工表面微沟槽的装置,其特征在于:所述圆盘电极的厚度为50μm~200μm。
10.根据权利要求1~3任一项所述的电火花磨削加工表面微沟槽的装置,其特征在于:所述工作液为电火花油。
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