[实用新型]电火花磨削加工表面微沟槽的装置有效
申请号: | 202021626712.1 | 申请日: | 2020-08-06 |
公开(公告)号: | CN212495834U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 雷建国;伍晓宇;周志文;徐斌;江凯;汤勇;赵航 | 申请(专利权)人: | 深圳大学 |
主分类号: | B23H5/08 | 分类号: | B23H5/08;B23H5/06 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 赵磊 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电火花 磨削 加工 表面 沟槽 装置 | ||
本申请属于电火花磨削加工技术领域,尤其涉及一种电火花磨削加工表面微沟槽的装置,该电火花磨削加工表面微沟槽的装置包括圆盘电极和加工台;圆盘电极的表面镀设有第一磨粒;工件和圆盘电极安装在加工台上并接通脉冲电源,启动工作台,旋转驱动机构带动圆盘电极旋转,同时,第二移动驱动机构带动工件上沿圆盘电极的径向方向移动,从而在工件上加工出表面微沟槽;当表面微沟槽达到预设深度后,关闭脉冲电源后,在工作液内加入第二磨粒,再启动第一移动驱动机构带动旋转的圆盘电极来回移动,通过圆盘电极表面的第一磨粒和工作液中的第二磨粒去除表面微沟槽加工表面的重铸层,从而获得高质量的表面微沟槽。
技术领域
本申请属于电火花磨削加工技术领域,尤其涉及一种电火花磨削加工表面微沟槽的装置。
背景技术
表面微沟槽是一种重要的表面功能结构,切削加工、磨削加工、激光加工、电解加工和电火花加工是获得表面微结构的典型加工方式。激光加工对于加工深而窄的表面微沟槽较为困难;电解加工尺寸精度较难控制;切削/磨削加工可以获得高质量的表面,但难以加工深而窄的表面微沟槽。电火花加工是一种非接触式的加工,具有无宏观切削力、可以加工任何高强度、高硬度的导电材料,并且加工精度高,常常用来加工表面微结构。但是电火花加工是通过瞬时高温去除材料,加工表面会产生重铸层,进而影响微结构的表面质量和使用寿命。
实用新型内容
本申请的目的在于提供一种电火花磨削加工表面微沟槽的装置,旨在解决现有技术中的电火花加工时产生的重铸层影响微结构的表面质量以及使用寿命的技术问题。
为实现上述目的,本申请采用的技术方案是:一种电火花磨削加工表面微沟槽的装置,包括圆盘电极和加工台;
所述圆盘电极的表面镀设有第一磨粒;
所述加工台具有工作平台,所述工作平台上设置有用于装载工作液的工作腔;
所述加工台还设置有第一移动驱动机构、旋转驱动机构、第二移动驱动机构和脉冲电源;所述脉冲电源的正极与所述圆盘电极电性连接,所述脉冲电源的负极用于与工件的电性连接,所述旋转驱动机构的驱动端与所述圆盘电极连接,并用于带动所述圆盘电极旋转,所述第一移动驱动机构的驱动端与所述旋转驱动机构连接,并用于带动所述旋转驱动机构沿所述圆盘电极的轴向方向来回移动;
所述第二移动驱动机构的驱动端位于所述工作液内,并用于与所述工件连接,并用于带动所述工件沿所述圆盘电极的径向方向移动,以所述圆盘电极在所述工件上加工出表面微沟槽;
在所述圆盘电极在所述工件上加工出表面微沟槽达到预设深度后,向所述工作液内添加第二磨粒。
可选地,所述第一磨粒和所述第二磨粒均为金刚石磨粒、碳化硼磨粒或氮化硼磨粒。
可选地,所述第一磨粒的粒径为5μm~10μm。
可选地,所述第二磨粒的粒径为1μm~5μm。
可选地,所述圆盘电极用于加工所述工件的加工区域内镀设有所述第一磨粒。
可选地,所述第一磨粒镀设在所述圆盘电极表面的镀层厚度为10μm。
可选地,所述圆盘电极的外周壁上设置有若干个凸起,各所述凸起沿所述圆盘电极的圆周方向均匀间隔布置。
可选地,所述圆盘电极为铜箔、黄铜箔、铍铜箔或钨铜箔。
可选地,所述圆盘电极的厚度为50μm~200μm。
可选地,所述工作液为电火花油
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