[实用新型]一种多层滤波器

说明书

本实用新型实施例提供一种多层滤波器，通过在输入端口和输出端口上分别设置源金属片和负载金属片，源金属片和负载金属片保持开路并形成开路电容，以形成滤波器的容性和感性零点；通过调整源金属片和负载金属片的正对面积和间距，从而控制滤波器的近端零点，实现高抑制；对应开路电容越大，近端容性和感性零点越强，对应开路电容越小，近端容性和感性零点越弱。

技术领域

本实用新型实施例涉及滤波器技术领域，尤其涉及一种多层滤波器。

背景技术

近年来，随着移动通信、卫星通信及国防电子系统的微型化的迅速发展，高性能、低成本和小型化已经成为目前微波/射频领域的发展方向，对微波滤波器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。描述这种部件性能的主要指标有：通带工作频率范围、阻带频率范围、通带插入损耗、阻带衰减、通带输入/输出电压驻波比、插入相移和时延频率特性、温度稳定性、体积、重量、可靠性等。将不同频率的滤波器通过开关相连，形成滤波器组，可以扩大滤波器的使用范围。

多层PCB微带线滤波器通过使用以高介电材料及低介电材料压合而成的复合材料多层印刷电路板，其中内含金属电极皆位于同一层平面的交叉指型电容，以精确控制内含滤波器的中心频率及传输损耗等电气特性，使得内含滤波器可不受多层印刷电路板制造流程偏差量的影响，以优化内含滤波器的特性。

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是一种电子封装技术，采用多层陶瓷技术，能够将无源元件内置于介质基板内部，同时也可以将有源元件贴装于基板表面制成无源/有源集成的功能模块。 LTCC技术在成本、集成封装、布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计多样性和灵活性及高频性能等方面都显现出众多优点，已成为无源集成的主流技术。其具有高Q值，便于内嵌无源器件，散热性好，可靠性高，耐高温，冲震等优点，利用LTCC技术，可以很好的加工出尺寸小，精度高，紧密型好，损耗小的微波器件。

公告号为CN210576354U(现有技术1)的中国实用新型专利公开了“一种LTCC带通滤波器”，如图1中所示，包括与金属屏蔽外壳8两端连接端口输入耦合线1和端口输出耦合线7，以及位于端口输入耦合线1和端口输出耦合线7之间的第一谐振器2、第二谐振器3、第三谐振器4和第四谐振器5，通过在第一谐振器2和第四谐振器5间连接椭圆函数零点耦合快，使一部分信号依次经过端口输入耦合线1、第一谐振器2、第二谐振器3、第三谐振器4、第四谐振器5和端口输出耦合线7，另一部分信号依次经过端口输入耦合线1、第一谐振器2、椭圆函数零点耦合块6、第四谐振器5和端口输出耦合线7；采用微带设计技术融入LTCC多层薄膜电路中形成微带平板电路耦合，用椭圆函数零点耦合块，即设置于第一腔和第四腔上方的悬空短路金属片，既实现了宽带频率的传输功能，又能满足近端抑制的要求；公告号为CN109301407 A(现有技术2)的中国实用新型专利公开了“叠层片式带通滤波器”，通过设置六阶三层带状线谐振器，从而各谐振器的三层带状线形成两个额外的平板加载电容，使得谐振器长度远小于1/4波长；将六阶谐振器设置于不同高度的两个平面上，以充分利用纵向空间，在保证相同耦合量的同时，缩短横向间距；上述现有技术 1的耦合块的有益效果是能够产生近端零点，但是其产生的零点强度存在极限值，抑制效果有限；上述现有技术2其Z型耦合线得到近端的容性和感性零点，但其零点平衡度无法调节。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种多层滤波器，通过加载源金属片和负载金属片形成开路端电容，从而控制滤波器的近端零点，实现高抑制。

本实用新型实施例提供一种多层滤波器，包括陶瓷基体、设于所述陶瓷基体内的多个谐振器，以及设于所述陶瓷基体两端的输入端口和输出端口，所述输入端口通过第一耦合金属片连接多个谐振器中的首端谐振器，所述输出端口通过第二耦合金属片连接多个谐振器中的尾端谐振器，所述第一耦合金属片连接源金属片，所述第二耦合金属片连接负载金属片；所述源金属片和所述负载金属片相对设置，以分别形成电容的两极，在所述源金属片与所述负载金属片间形成开路电容。