[实用新型]移料系统及太阳能电池片划片机有效
申请号: | 202021641882.7 | 申请日: | 2020-08-07 |
公开(公告)号: | CN212461632U | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 何成鹏;张雨军;张雪锋;程伟 | 申请(专利权)人: | 武汉三工智能装备制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18;B23K26/70 |
代理公司: | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人: | 赵爱蓉 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 系统 太阳能电池 划片 | ||
1.一种移料系统,用于太阳能电池片划片机,其特征在于,所述移料系统包括:
机座,形成有相互间隔设置的第一公共移料工位、第一主移料工位以及备移料工位;以及,
转料装置,包括活动安装于所述机座的第一拾取组件,在所述第一拾取组件的活动行程内,所述第一拾取组件可在所述第一公共移料工位与所述第一主移料工位之间转料,也可切换至在所述第一公共移料工位与所述备移料工位之间转料。
2.如权利要求1所述的移料系统,其特征在于,所述第一公共移料工位、所述第一主移料工位以及所述备移料工位沿水平向间隔设置;
所述第一拾取组件包括:
拾取臂,沿水平向延展设置,所述拾取臂具有相对的连接端和拾取端,所述连接端沿上下向轴线转动安装于所述机座;以及,
吸盘组件,设于所述拾取端,用以吸抓电池料片;
其中,所述拾取端的转动行程可分别经过所述第一公共移料工位、所述第一主移料工位以及所述备移料工位。
3.如权利要求2所述的移料系统,其特征在于,所述拾取臂设置两个,两个所述拾取臂中,其中之一所述拾取臂在所述第一公共移料工位与所述第一主移料工位之间转料,对应的另一所述拾取臂在所述备移料工位与所述第一公共移料工位之间转料。
4.如权利要求2所述的移料系统,其特征在于,所述第一拾取组件还包括第一直线驱动结构,所述第一直线驱动结构具有上下向的驱动行程,所述第一直线驱动结构的固定端设于所述拾取端,所述第一直线驱动结构的驱动端设于所述吸盘组件。
5.如权利要求1所述的移料系统,其特征在于,所述机座上还形成有第二公共移料工位以及第二主移料工位;
所述转料装置还包括活动安装于所述机座的第二拾取组件,在所述第二拾取组件的活动行程内,所述第二拾取组件可在所述第二公共移料工位与所述第二主移料工位之间转料,也可切换至在所述第二公共移料工位与所述备移料工位之间转料。
6.如权利要求1所述的移料系统,其特征在于,所述第一公共移料工位、所述第一主移料工位以及所述备移料工位沿水平向间隔设置,所述备移料工位处形成有上下向分布的载料位置以及转送位置;
所述移料系统还包括设于所述机座且位于所述备移料工位处的载料机构,所述载料机构包括沿上下向活动安装于所述机座的载物座,所述载物座用于使得所述备移料工位处的储料盒内的上层电池片始终处于所述载料位置,且用于使得所述储料盒在所述载料位置与所述转送位置之间切换。
7.如权利要求6所述的移料系统,其特征在于,所述载料机构还包括直线驱动结构,所述载料机构具有相对的固定端和驱动端,所述固定端设于所述机座,所述驱动端具有上下向的活动行程,所述驱动端固定连接所述载物座。
8.如权利要求6所述的移料系统,其特征在于,所述载料机构还包括导向结构,所述导向结构包括相互滑动配合的滑轨以及滑块,所述滑轨沿上下向延伸设置,所述滑轨以及所述滑块中,其中之一设于所述载物座,另一设于所述机座。
9.如权利要求6所述的移料系统,其特征在于,所述移料系统还包括备料装置,所述备料装置包括沿水平向活动安装于所述机座的移送座,所述移送座的活动行程经过所述转送位置,用于将所述转送位置处的储料盒转送至外界或者将外界的所述储料盒转送至所述转送位置处。
10.一种太阳能电池片划片机,其特征在于,包括如权利要求1至9任意一项所述的移料系统。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉三工智能装备制造有限公司,未经武汉三工智能装备制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021641882.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造