[实用新型]一种特种缓冲芯片的包装装置

权利要求书

1.一种特种缓冲芯片的包装装置，其特征在于，包括壳体、上盖和两个卡接模块；

所述壳体内设有防静电缓冲块；所述防静电缓冲块的上表面向下凹陷设有若干放置模块，所述放置模块上至少设有两个放置槽，且相邻两个放置槽之间设有通道槽，所述放置模块上相邻两个放置槽通过通道槽连接；

所述上盖通过铰接盖合在壳体上；

所述两个卡接模块均包括卡接板和卡块，所述卡接板上均设有与卡块相匹配的卡槽；其中一个卡接板水平固定在壳体上面对壳体上铰接处的边缘处，与之相配合的卡块设置在上盖的边缘处，且位于与之相配合的卡接板的正上方；另一卡接板水平固定在上盖上面对上盖上铰接处的边缘处，与之相配合的卡块设置在壳体的边缘处，且位于与之相配合的卡接板的正下方。

2.根据权利要求1所述的一种特种缓冲芯片的包装装置，其特征在于，所述防静电缓冲块为EVA材质缓冲块。

3.根据权利要求1～2任意一项所述的一种特种缓冲芯片的包装装置，其特征在于，还包括一个或多个铰接模块，所述铰接模块包括一对铰接球和转轴；所述一对铰接球水平固定在壳体或上盖的边缘处需要铰接的边上，一对铰接球上相对的侧面上等间距设有一圈限位块；所述转轴设置在上盖或壳体上需要铰接的边上，所述转轴的两端相内凹陷设有与铰接球相配套的曲面，所述转轴的两端边缘位置等间设有与限位块相配合的限位槽，所述转轴通过其两端的曲面及限位槽水平转动设置在与之相配合的一对铰接球上。

4.根据权利要求3所述的一种特种缓冲芯片的包装装置，其特征在于，所述限位块的边角以及限位槽的边角上均设有倒角。

5.根据权利要求1或2所述的一种特种缓冲芯片的包装装置，其特征在于，所述上盖的上表面向内凹陷设有标签放置槽。

6.根据权利要求1或2所述的一种特种缓冲芯片的包装装置，其特征在于，所述壳体的底部边角上设有凸起。