[实用新型]一种特种缓冲芯片的包装装置

说明书

本实用新型涉及一种特种缓冲芯片的包装装置，包括壳体、上盖和两个卡接模块；壳体内设有防静电缓冲块；防静电缓冲块的上表面向下凹陷设有若干放置模块，放置模块上至少设有两个放置槽，放置模块上相邻两个放置槽通过通道槽连接；两个卡接模块均包括卡接板和卡块，卡接板上均设有与卡块相匹配的卡槽；其中一个卡接板水平固定在壳体上面对壳体上铰接处的边缘处，与之相配合的卡块设置在上盖的边缘处，且位于与之相配合的卡接板的正上方；另一卡接板水平固定在上盖上面对上盖上铰接处的边缘处，与之相配合的卡块设置在壳体的边缘处。本实用新型提供的一种特种缓冲芯片的包装装置，可兼顾固定及开合，单手即可操作打开。

技术领域

本实用新型涉及缓冲芯片包装装置技术领域，具体涉及一种特种缓冲芯片的包装装置。

背景技术

市面上常规的包装盒采用纸质包装，塑胶包装，金属包装，各有利弊，纸质包装防水性差，强度不足，金属包装重量大，成本高，一般半导体芯片大体采用塑胶类包装盒。另外目前市面上塑胶包装盒转轴是简单的配合，开合角度无法控制，一体式成型，普通卡勾是扣合方式，需要两只手配合才可以打开。

实用新型内容

为达到上述实用新型的目的，本实用新型的一种特种缓冲芯片的包装装置，包括壳体、上盖和两个卡接模块；

所述壳体内设有防静电缓冲块；所述防静电缓冲块的上表面向下凹陷设有若干放置模块，所述放置模块上至少设有两个放置槽，且相邻两个放置槽之间设有通道槽，所述放置模块上相邻两个放置槽通过通道槽连接；

所述上盖通过铰接盖合在壳体上；

所述两个卡接模块均包括卡接板和卡块，所述卡接板上均设有与卡块相匹配的卡槽；其中一个卡接板水平固定在壳体上面对壳体上铰接处的边缘处，与之相配合的卡块设置在上盖的边缘处，且位于与之相配合的卡接板的正上方；另一卡接板水平固定在上盖上面对上盖上铰接处的边缘处，与之相配合的卡块设置在壳体的边缘处，且位于与之相配合的卡接板的正下方。

优选地，所述防静电缓冲块为EVA材质缓冲块。

优选地，还包括一个或多个铰接模块，所述铰接模块包括一对铰接球和转轴；所述一对铰接球水平固定在壳体或上盖的边缘处需要铰接的边上，一对铰接球上相对的侧面上等间距设有一圈限位块；所述转轴设置在上盖或壳体上需要铰接的边上，所述转轴的两端相内凹陷设有与铰接球相配套的曲面，所述转轴的两端边缘位置等间设有与限位块相配合的限位槽，所述转轴通过其两端的曲面及限位槽水平转动设置在与之相配合的一对铰接球上。

优选地，所述限位块的边角以及限位槽的边角上均设有倒角。

优选地，所述上盖的上表面向内凹陷设有标签放置槽。

优选地，所述壳体的底部边角上设有凸起。

本实用新型一种特种缓冲芯片的包装装置，与现有技术相比，还具有以下优点：

(1)防静电缓冲块为EVA材质缓冲块，防静电成本低，且兼顾防静电缓冲性能以及包装强度；

(2)可兼顾固定及开合，单手即可操作打开；

(3)转轴位置增加机械配合，开合角30或45度，可在空间停留，避免操作过程中盖子误动作落下。

附图说明

图1为本实施例的一种特种缓冲芯片的包装装置的结构示意图1；

图2为壳体的结构示意图；

图3为图2中的卡接板的局部放大图；

图4为图2中的一对铰接球的局部放大图；

图5为图2中的转轴的局部放大图；

图6为上盖的局部放大图；