[实用新型]一种半导体玻璃钝化电泳装置

权利要求书

1.一种半导体玻璃钝化电泳装置，其特征在于，包括低温箱、回形板和电泳槽，所述回形板的中部开口面积与所述电泳槽的侧壁匹配，所述回形板的外壁设有安装胶条，所述回形板的外壁与所述低温箱的内壁之间通过所述安装胶条连接；

所述低温箱的底部设有条形卡块，所述条形卡块的两端延伸至所述低温箱相对的两侧内壁处，所述电泳槽的底部设有卡板，所述卡板的底部设有与所述条形卡块匹配的U形槽，所述电泳槽通过所述卡板与所述条形卡块卡接；

所述低温箱内设有底部冷凝管和两个侧部冷凝管，所述底部冷凝管呈S形的固定于两个所述条形卡块之间的所述低温箱的底部内壁上，每个所述侧部冷凝管均呈S形的固定于所述低温箱相邻的两个侧面内壁上，两个所述侧部冷凝管覆设于所述低温箱的内壁上，所述低温箱的侧面设有6个穿孔，所述穿孔的内壁设有保温圈，所述底部冷凝管以及所述侧部冷凝管的两端分别穿过对应的所述穿孔并设于所述低温箱的外部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体玻璃钝化电泳装置，其特征在于，所述安装胶条为双面胶。

3.根据权利要求1所述的一种半导体玻璃钝化电泳装置，其特征在于，所述条形卡块与所述低温箱的一侧内壁垂直设置。

4.根据权利要求1所述的一种半导体玻璃钝化电泳装置，其特征在于，所述卡板与所述条形卡块等长，所述U形槽的深度等于所述条形卡块的高度，所述条形卡块完全卡设于所述U形槽内。

5.根据权利要求1所述的一种半导体玻璃钝化电泳装置，其特征在于，所述回形板的内壁上覆设有保温条。

6.根据权利要求1所述的一种半导体玻璃钝化电泳装置，其特征在于，所述底部冷凝管与所述侧部冷凝管通过双面胶粘贴于所述低温箱的内壁上。

7.根据权利要求1所述的一种半导体玻璃钝化电泳装置，其特征在于，所述电泳槽与所述卡板之间的高度值大于所述回形板与所述低温箱底部之间的高度差。