[实用新型]一种高集成多通道瓦片式T/R组件及有源相控阵天线

说明书

本实用新型公开了一种高集成多通道瓦片式T/R组件及有源相控阵天线，该高集成多通道瓦片式T/R组件为方形，由底板、盖板、前板、后板、左板和右板作壁围成安装腔体，其特征在于：所述底板上安装有n组第一连接器，每组第一连接器分别由一收一发两个连接器组成，每组第一连接器各自与底板垂直，盖板上安装有1组第二连接器，该第二连接器为接收输出和发射输入的合路端口，盖板上设置有通槽，安装腔体内设置有三层。本实用新型集成多个射频通道实现小型化，能有效降低有源相控阵天线的剖面高度，并且T/R组件内部发热器件紧贴热沉，达到快速导热的目的。

技术领域

本实用新型涉及航天领域，并且更具体地，涉及一种高集成多通道瓦片式T/R组件及有源相控阵天线。

背景技术

有源相控阵天线已广泛应用于雷达、通信等军民领域。T/R组件是此类天线中最关键的部件，传统的砖块式T/R组件的射频信号走向与组件安装方向平行，具有电路简单、工艺成熟、成本低的优点。但是，一方面，随着工作频率的增加，有源相控阵天线的阵元间距变得很小，一般阵元间距是频率的半波长左右，当工作频率1GHz时阵元间距为150mm左右，当工作频率提高到10GHz时阵元间距为15mm左右，导致砖块组件的厚度很薄，甚至难以工程实现；另一方面，组件离冷板较远，散热路径长、热阻大，散热结构复杂。同时安装方式决定了其纵向尺寸大，使整个有源天线的剖面很难降低，不能胜任空间尺寸受限、装载平台特殊或共形阵列等有低剖面需求的有源相控阵天线应用。

实用新型内容

针对上述问题，一方面，本实用新型提供一种高集成多通道瓦片式T/R组件，该高集成多通道瓦片式T/R组件集成多个射频通道实现小型化，能有效降低有源相控阵天线的剖面高度，并且T/R组件内部发热器件紧贴热沉，达到快速导热的目的。

一种高集成多通道瓦片式T/R组件，该高集成多通道瓦片式T/R组件为方形，由底板、盖板、前板、后板、左板和右板作壁围成安装腔体，所述底板上安装有n组第一连接器，每组第一连接器分别由一收一发两个连接器组成，每组第一连接器各自与底板垂直，盖板上安装有1组第二连接器，该第二连接器为接收输出和发射输入的合路端口，盖板上设置有通槽，安装腔体内设置有三层，第一层设置有微波印制电路片、功放模块和限幅和低噪放电路，第二层设置有多功能模块，第一层与第二层之间设置有第一转接模块，第三层设置有功分模块，第二层与第三层之间设置有第二转接模块，微波印制电路片分别与第一连接器、功放模块和限幅和低噪放电路连接，第一转接模块与多功能模块连接，多功能模块与第二转接模块连接，第二转接模块与功分模块连接，功分模块与第二连接器连接。

作为优选，所述n组第一连接器为4组第一连接器。

作为优选，所述多功能模块包括与通道数量相等的多功能模块用多功能芯片、多功能模块用控制芯片和第一LTCC多层基板，多功能模块用多功能芯片和多功能模块用控制芯片分别连接接到第一LTCC多层基板上。

作为优选，所述功分模块包括为通道数量一半的功分模块用驱动芯片、1个功分模块用控制芯片、1个功分模块用电源芯片和第二LTCC多层基板，功分模块用驱动芯片、功分模块用控制芯片和功分模块用电源芯片分别连接到第二LTCC多层基板上。

作为优选，所述第一转接模块包括第一金属隔墙，第一金属隔墙内设置有第一毛钮扣载体单元、第二毛钮扣载体单元和第三毛钮扣载体单元，第一毛钮扣载体单元、第二毛钮扣载体单元和第三毛钮扣载体单元上分别安装有毛钮扣。

作为优选，所述第二转接模块包括第二金属隔墙，第二金属隔墙内设置有第二毛钮扣载体单元、第三毛钮扣载体单元和第四毛钮扣载体单元，第二毛钮扣载体单元、第三毛钮扣载体单元和第四毛钮扣载体单元上分别安装有毛钮扣。

作为优选，所述功放模块包括功放芯片、功放芯片电容、功放芯片电阻、功放贴片电容和钼铜载板，功放芯片、功放芯片电容、功放芯片电阻、功放贴片电容安装在钼铜载板上。