[实用新型]第五代移动通信路由模块

权利要求书

1.一种第五代移动通信路由模块，其特征在于，包括固定在PCB板上的MCU芯片和5G移动通信模块，所述MCU芯片通过M.2接口或MINI PCI-E接口或PCB板布线与所述5G移动通信模块连接；所述PCB板对外提供以太网接线接口或无线网络接入。

2.根据权利要求1所述的一种第五代移动通信路由模块，其特征在于，所述PCB板上设有独立的1至2个无线基带芯片或在所述的MCU芯片中集成此无线基带芯片，所述无线基带芯片采用802.11bgn、802.11a、802.11ac、802.11ax网络标准中的一种或两种结合提供无线网络接入功能。

3.根据权利要求2所述的一种第五代移动通信路由模块，其特征在于，所述5G移动通信模块以IPEX头提供1~8个天线接口，所述无线基带芯片以IPEX头提供1~8无线网络天线接口。

4.根据权利要求1所述的一种第五代移动通信路由模块，其特征在于，所述PCB板的设置有一个或多个所述以太网接线接口，所述以太网接线接口由4pin至8pin PIN针座子间距为1.25mm至2.0mm、排针接口间距为1.0mm至3.0mm、排母接口间距为1.0mm至3.0mm、金手指接口间距为1.0mm至3.0mm、RJ45、FPC接头中的一个或多个组成，并对外提供所述以太网接入。

5.根据权利要求4所述的一种第五代移动通信路由模块，其特征在于，所述以太网接线接口及MCU芯片间可增设以太网变压器，所述以太网变压器用于增加以太网传输距离并使MCU芯片与外部隔离。

6.根据权利要求1所述的一种第五代移动通信路由模块，其特征在于，还设有电源管理芯片，所述电源管理芯片与取电接口电连接，所述电源管理芯片用于为MCU芯片及5G移动通信模块及其它独立存在的芯片供电。

7.根据权利要求1所述的一种第五代移动通信路由模块，其特征在于，所述PCB板上设有独立的内存芯片或在所述的MCU芯片中集成此内存芯片。

8.根据权利要求1所述的一种第五代移动通信路由模块，其特征在于，所述PCB板上设有独立的存储芯片或在所述的MCU芯片中集成此存储芯片，所述PCB板还可增设与MCU芯片通信的TTL、RS485和RS232串行接口，所述PCB板还可增设有与MCU芯片通信的红外模块和蓝牙模块。

9.根据权利要求1所述的一种第五代移动通信路由模块，其特征在于，所述5G移动通信模块连接有SIM卡槽，所述SIM卡槽固定在所述PCB板上或通过所述以太网接线接口连接外部引入。

10.根据权利要求1所述的一种第五代移动通信路由模块，其特征在于，所述MCU芯片上运行多任务操作系统，用于为5G移动通信模块与无线网络或以太网接线接口之间的提供网络数据路由及地址转换(NAT) 服务。