[实用新型]第五代移动通信路由模块

说明书

本实用新型涉及移动通信技术领域，具体涉及一种第五代移动通信路由模块，包括固定在PCB板上的MCU芯片和5G移动通信模块，所述MCU芯片通过M.2接口或MINI PCI‑E接口或PCB板布线与所述5G移动通信模块连接；所述PCB板对外提供以太网接线接口或无线网络接入；其中，所述MCU芯片上运行Linux多任务操作系统，用于为5G移动通信模块与无线基带芯片和以太网接线接口之间的提供网络数据路由及地址转换(NAT)服务；本实用新型能够有效地解决现有技术的5G移动通信模块向外只提供M.2形态的接口，导致传统的网络终端设备无法直接接入5G移动通信网络的问题。

技术领域

本实用新型涉及移动通信技术领域，具体涉及一种第五代移动通信路由模块。

背景技术

随着5G移动通信网络的普及电子计算机的发展，越来越多的网络终端设备需要接入5G移动通信网络,通过5G移动通信网络技术实现设备间或设备与中心间的数据交互，完成远程管理控制及业务数据交接。

然而现有带有5G基带的5G移动通信模块通常向外只提供M.2形态的接口，并在M.2的接口中提供USB或PCIE的接线来与其交互，并且还需要在网络终端内开发虚拟5G网卡的程序来实现与5G移动通信模块的数据交互，而传统的网络终端设备只有以太网口或者无线(802.11bgn、802.11a、802.11ac、802.11ax)接入能力，导致无法直接接入5G移动通信网络。

实用新型内容

解决的技术问题

针对现有技术所存在的上述缺点，本实用新型提供了一种第五代移动通信路由模块，能够有效地解决现有技术的5G移动通信模块向外只提供M.2形态的接口，导致传统的网络终端设备无法直接接入5G 移动通信网络的问题。

技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种第五代移动通信路由模块，包括固定在PCB板上的MCU芯片和5G移动通信模块，所述MCU芯片通过M.2接口或MINI PCI-E 接口或PCB板布线与所述5G移动通信模块连接；所述PCB板对外提供以太网接线接口或无线网络接入；

进一步地，所述PCB板上设有独立的1至2个无线基带芯片或在所述的MCU芯片中集成此无线基带芯片，所述无线基带芯片采用 802.11bgn、802.11a、802.11ac、802.11ax网络标准中的一种或两种结合提供无线网络接入功能；

进一步地，所述5G移动通信模块以IPEX头提供1～8个天线接口，所述无线基带芯片以IPEX头提供1～8无线网络天线接口；

进一步地，所述PCB板的设置有一个或多个所述以太网接线接口，所述以太网接线接口由4pin至8pin PIN针座子间距为1.25mm至 2.0mm、排针接口间距为1.0mm至3.0mm、排母接口间距为1.0mm至 3.0mm、金手指接口间距为1.0mm至3.0mm、RJ45、FPC接头中的一个或多个组成，并对外提供所述以太网接入；

进一步地，所述以太网接线接口及MCU芯片间可增设以太网变压器，所述以太网变压器用于增加以太网传输距离并使MCU芯片与外部隔离；

进一步地，还设有电源管理芯片，所述电源管理芯片与取电接口电连接，所述电源管理芯片用于为MCU芯片及5G移动通信模块及其它独立存在的芯片供电；

进一步地，所述PCB板上设有独立的内存芯片或在所述的MCU 芯片中集成此内存芯片；

进一步地，所述PCB板上设有独立的存储芯片或在所述的MCU 芯片中集成此存储芯片，所述PCB板还可增设与MCU芯片通信的 TTL、RS485和RS232串行接口，所述PCB板还可增设有与MCU芯片通信的红外模块和蓝牙模块；