[实用新型]一种半导体芯片的压合结构有效

申请号：	202021649309.0	申请日：	2020-08-11
公开（公告）号：	CN213546267U	公开（公告）日：	2021-06-25
发明（设计）人：	不公告发明人	申请（专利权）人：	无锡百安芯电子科技有限公司
主分类号：	H01L21/603	分类号：	H01L21/603
代理公司：	上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297	代理人：	李倩倩
地址：	214100 江苏省无锡***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	一种半导体芯片结构
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【权利要求书】：

1.一种半导体芯片的压合结构，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)的上侧壁面固定连接有焊盘(2)，所述焊盘(2)的上侧壁面固定连接有焊料(3)，所述焊盘(2)通过焊料(3)固定连接有加工件(4)，所述加工件(4)的外侧壁面卡接有压板(5)，所述压板(5)的上侧壁面滑动连接有压头(6)，所述压板(5)的内侧壁开设有行动槽(51)和第一活动腔(52)，所述行动槽(51)的内侧壁面滑动连接有辅助件(7)；

所述辅助件(7)包括连杆(71)，所述辅助件(7)通过连杆(71)滑动连接于行动槽(51)的内侧壁面，所述连杆(71)的外侧壁面套接有弹性部件(72)，所述弹性部件(72)卡接于第一活动腔(52)的内侧壁面，所述连杆(71)靠近压头(6)一端滑动连接于压头(6)的内侧壁面。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的压合结构，其特征在于：所述压头(6)的内侧壁面开设有第二活动腔(61)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的压合结构，其特征在于：所述连杆(71)靠近压头(6)一侧转动连接有承接头(711)，所述承接头滑动连接于第二活动腔(61)的内侧壁面。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的压合结构，其特征在于：所述连杆(71)靠近加工件(4)一端转动连接有按压盘(712)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的压合结构，其特征在于：所述压头(6)的内侧壁面固定连接有缓冲垫(62)。

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