[实用新型]一种半导体芯片的压合结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片的压合结构，包括底板，底板的上侧壁面放置有固定连接有焊盘，焊盘的上侧壁面固定连接有焊料，焊盘通过焊料固定连接有加工件，加工件的外侧壁面卡接有压板，压板的上侧壁面滑动连接有压头，压板的内侧壁开设有行动槽和第一活动腔，行动槽的内侧壁面滑动连接有辅助件，本压合结构通过辅助件与压板的配合操作，在压头被向上拉起时，压头拉动辅助件与拉板抬起，当压头向下按压时，压板将现行与焊盘接触，将加工件控制在一定范围，在弹性部件的弹性作用下使得按压盘较稳定的按压在加工件上，可有效减少压合操作中焊盘焊料偏移的情况，提高工件的生产质量。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体芯片的压合结构。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。一些半导体芯片在加工过程中需要进行压合操作，在进行压合时，常见的操作为通过压头直接进行压合，此种进行压合结构的冲击力较大无缓冲效果，容易在进行压合时发生焊盘焊料偏移等情况，可能造成半导体芯片的压合效果不佳，对产品造成影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片的压合结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片的压合结构，包括底板，底板的上侧壁面放置有固定连接有焊盘，焊盘的上侧壁面固定连接有焊料，焊盘通过焊料固定连接有加工件，加工件的外侧壁面卡接有压板，压板的上侧壁面滑动连接有压头，压板的内侧壁开设有行动槽和第一活动腔，行动槽的内侧壁面滑动连接有辅助件；

辅助件包括连杆，辅助件通过连杆滑动连接于行动槽的内侧壁面，连杆的外侧壁面套接有弹性部件，弹性部件卡接于第一活动腔的内侧壁面，连杆靠近压头一端滑动连接于压头的内侧壁面。

优选的，压头的内侧壁面开设有第二活动腔。

优选的，连杆靠近压头一侧转动连接有承接头，承接头滑动连接于第二活动腔的内侧壁面。

优选的，连杆靠近加工件一端转动连接有按压盘。

优选的，压头的内侧壁面固定连接有缓冲垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本压合结构通过辅助件与压板的配合操作，在压头被向上拉起时，压头拉动辅助件与拉板抬起，当压头向下按压时，压板将现行与焊盘接触，将加工件控制在一定范围，同时，下落后辅助件向下移动，在弹性部件的弹性作用下使得按压盘较稳定的按压在加工件上，配合压头的向下压力，可有效减少压合操作中焊盘焊料偏移的情况，提高工件的生产质量。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1、底板，2、焊盘，3、焊料，4、加工件，5、压板，51、行动槽，52、第一活动腔，6、压头，61、第二活动腔，62、缓冲垫，7、辅助件，71、连杆，711、承接头，712、按压盘，72、弹性部件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片的压合结构，其特征在于：包括底板1，底板1的上侧壁面放置有固定连接有焊盘2，焊盘2的上侧壁面固定连接有焊料3，焊盘2通过焊料3固定连接有加工件4，加工件4的外侧壁面卡接有压板5，压板5的上侧壁面滑动连接有压头6，压板5的内侧壁开设有行动槽51和第一活动腔52，行动槽51的内侧壁面滑动连接有辅助件7；