[实用新型]一种测试腔及气压测试装置

权利要求书

1.一种测试腔，其特征在于，包括：载片平台、通气孔、气体分配装置和至少一个连接端；其中，

所述气体分配装置设置于所述连接端与所述通气孔之间，所述载片平台设置于所述气体分配装置与所述通气孔之间，所述载片平台用于承托晶圆的周缘；

所述晶圆包括多个芯片单元。

2.根据权利要求1所述的测试腔，其特征在于，所述测试腔除所述通气孔和所述连接端外均为密封结构。

3.根据权利要求1所述的测试腔，其特征在于，所述气体分配装置包括分流板；

所述分流板包括多个通孔。

4.根据权利要求3所述的测试腔，其特征在于，所述多个通孔均匀分布在所述分流板表面。

5.根据权利要求3所述的测试腔，其特征在于，所述多个通孔的总面积与所述分流板的面积的比值的取值范围为1/3～1/2。

6.根据权利要求3所述的测试腔，其特征在于，所述通孔的直径的取值范围为1mm～10mm。

7.根据权利要求1所述的测试腔，其特征在于，所述载片平台包括至少一个载片单元，每个所述载片单元包括至少一个圆环形的载片结构。

8.根据权利要求7所述的测试腔，其特征在于，所述载片单元包括多个不同尺寸的载片结构；多个所述载片结构按照直径从小到大，自下而上设置。

9.根据权利要求7所述的测试腔，其特征在于，所述载片平台包括多个阵列排布的载片单元。

10.根据权利要求7所述的气压测试装置，其特征在于，所述载片结构的宽度的取值范围为3～5mm；

所述载片结构的外圆直径大于所述晶圆的直径。

11.根据权利要求1所述的测试腔，其特征在于，还包括：

相对设置的第一盖和第二盖，所述第一盖和第二盖相对贴合时构成容纳空腔；

所述第一盖内部包括所述气体分配装置；

所述第二盖背离所述第一盖一侧表面具有所述通气孔，所述第二盖内部包括所述载片平台。

12.根据权利要求11所述的测试腔，其特征在于，所述第一盖还包括：设置于所述第一盖的第一方向侧壁上的第一把手；

所述第二盖还包括：设置于所述第二盖的所述第一方向侧壁上的第二把手。

13.根据权利要求11所述的测试腔，其特征在于，还包括：

设置于所述第一盖和所述第二盖的第二方向侧壁上的合页。

14.根据权利要求11所述的测试腔，其特征在于，所述测试腔还包括：密封圈，所述密封圈设置于所述第一盖与所述第二盖的接触面。

15.根据权利要求11所述的测试腔，其特征在于，所述测试腔还包括卡扣；

所述卡扣设置于所述第一盖或第二盖的外部表面，所述卡扣用于在处于扣紧状态时箍紧所述第一盖和第二盖，在处于打开状态时释放所述第一盖和所述第二盖。

16.根据权利要求1所述的测试腔，其特征在于，所述芯片单元为硅麦克风芯片。