[实用新型]一种测试腔及气压测试装置

说明书

本申请公开了一种测试腔及气压测试装置，当利用测试腔进行气体压力测试时，可通过气体供给装置向测试腔内提供预设压力的气体，预设压力的气体经过测试腔内气体分配装置的气体分流后，在位于载片平台上的晶圆表面形成预设压力，使得晶圆表面的多个芯片单元同时在预设压力的条件下进行气压可靠性测试，无需对晶圆表面的多个芯片单元进行逐一的气压可靠性测试，有利于提高气压可靠性测试的效率。另外，测试腔的整体结构简单、易于操控，兼顾便携性和经济性，且测试腔和晶圆形成的密封结构能够更加精准的控制施加在晶圆上的气压大小，不会存在开放式结构中的气体逸散的情况；另外密封结构能够更加有效的减少测试过程中的颗粒沾污。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，更具体地说，涉及一种测试腔及气压测试装置。

背景技术

随着集成电路技术和MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem，微机电系统)技术的飞速发展，各种芯片类产品层出不穷。为了保证产品能够有效地适应各种条件工作，就需要对产品进行可靠性测试。

现有的产品可靠性测试主要针对封装后的单颗芯片进行，这种可靠性测试只能针对单颗芯片进行逐一测试，导致测试效率低下。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本申请提供一种测试腔及气压测试装置，以实现提高可靠性测试的效率的目的。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种测试腔，包括：载片平台、通气孔、气体分配装置和至少一个连接端；其中，

所述气体分配装置设置于所述连接端与所述通气孔之间，所述载片平台设置于所述气体分配装置与所述通气孔之间，所述载片平台用于承托晶圆的周缘；

所述晶圆包括多个芯片单元。

可选的，所述测试腔除所述通气孔和所述连接端外均为密封结构。

可选的，所述气体分配装置包括分流板；

所述分流板包括多个通孔。

可选的，所述多个通孔均匀分布在所述分流板表面。

可选的，所述多个通孔的总面积与所述分流板的面积的比值的取值范围为1/3～1/2。

可选的，所述通孔的直径的取值范围为1mm～10mm。

可选的，所述载片平台包括至少一个载片单元，每个所述载片单元包括至少一个圆环形的载片结构。

可选的，所述载片单元包括多个不同尺寸的载片结构；多个所述载片结构按照直径从小到大，自下而上设置。

可选的，所述载片平台包括多个阵列排布的载片单元。

可选的，所述载片结构的宽度的取值范围为3～5mm；

所述载片结构的外圆直径大于所述晶圆的直径。

可选的，还包括：

相对设置的第一盖和第二盖，所述第一盖和第二盖相对贴合时构成容纳空腔；

所述第一盖内部包括所述气体分配装置；

所述第二盖背离所述第一盖一侧表面具有所述通气孔，所述第二盖内部包括所述载片平台。

可选的，所述第一盖还包括：设置于所述第一盖的第一方向侧壁上的第一把手；

所述第二盖还包括：设置于所述第二盖的所述第一方向侧壁上的第二把手。

可选的，还包括：

设置于所述第一盖和所述第二盖的第二方向侧壁上的合页。