[实用新型]一种抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置有效

专利信息
申请号: 202021649427.1 申请日: 2020-08-11
公开(公告)号: CN212763665U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 王罗海;王兆祎;张春雨;储开峰;汪全军;姚鑫;杨新禹;李忠芳;张信群 申请(专利权)人: 安徽德科科技有限公司
主分类号: B26D1/10 分类号: B26D1/10;B26D5/06;B26D5/08;B26D7/26
代理公司: 合肥汇融专利代理有限公司 34141 代理人: 赵宗海
地址: 239001 安徽省滁州市开发区花园西*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 剥离 电路板 铜箔 生产 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置,包括主板(1),其特征在于:所述主板(1)顶部两侧设有两组电机底座(2),且每组电机底座(2)顶部连接有旋转电机(3),所述旋转电机(3)一端同轴连接有驱动杆(4),且驱动杆(4)远离旋转电机(3)的一端设有支撑座(5),所述主板(1)顶部设有支撑板(7),且支撑板(7)顶部两侧设有拉直器(8),所述支撑板(7)顶部靠近两侧的位置设有若干组第一支撑杆(9),且每组第一支撑杆(9)表面连接有第二支撑杆(10),所述第二支撑杆(10)表面连接有第三支撑杆(11),所述第三支撑杆(11)表面连接有切割组件(12),所述主板(1)底部两侧连接有若干组伸缩杆组件(14),且每组伸缩杆组件(14)底部连接有底板(15)。

2.根据权利要求1所述的一种抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置,其特征在于:所述切割组件(12)包括往复电机(121),所述往复电机(121)底部设有若干组伸缩器(122),所述每组伸缩器(122)底部连接有支撑块(123),且支撑块(123)底部表面设有滑槽(124),所述滑槽(124)滑动连接有若干组固定块(125),且每组固定块(125)卡接连接有刀架(126)。

3.根据权利要求1所述的一种抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置,其特征在于:每组所述伸缩杆组件(14)包括伸缩杆(141),所述伸缩杆(141)底部连接有伸缩杆底座(142),且伸缩杆底座(142)表面设有限位器(143),所述限位器(143)远离伸缩杆底座(142)的一端连接有旋转把手(144)。

4.根据权利要求1所述的一种抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置,其特征在于:所述支撑板(7)顶部位于若干组第一支撑杆(9)之间的位置设有隔板(13)。

5.根据权利要求1所述的一种抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置,其特征在于:所述驱动杆(4)表面设有铜箔卡扣(6)。

6.根据权利要求1所述的一种抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置,其特征在于:所述底板(15)底部连接有若干组锁止万向轮(16)。

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