[实用新型]一种抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置有效
申请号: | 202021649427.1 | 申请日: | 2020-08-11 |
公开(公告)号: | CN212763665U | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 王罗海;王兆祎;张春雨;储开峰;汪全军;姚鑫;杨新禹;李忠芳;张信群 | 申请(专利权)人: | 安徽德科科技有限公司 |
主分类号: | B26D1/10 | 分类号: | B26D1/10;B26D5/06;B26D5/08;B26D7/26 |
代理公司: | 合肥汇融专利代理有限公司 34141 | 代理人: | 赵宗海 |
地址: | 239001 安徽省滁州市开发区花园西*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 剥离 电路板 铜箔 生产 加工 装置 | ||
1.一种抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置,包括主板(1),其特征在于:所述主板(1)顶部两侧设有两组电机底座(2),且每组电机底座(2)顶部连接有旋转电机(3),所述旋转电机(3)一端同轴连接有驱动杆(4),且驱动杆(4)远离旋转电机(3)的一端设有支撑座(5),所述主板(1)顶部设有支撑板(7),且支撑板(7)顶部两侧设有拉直器(8),所述支撑板(7)顶部靠近两侧的位置设有若干组第一支撑杆(9),且每组第一支撑杆(9)表面连接有第二支撑杆(10),所述第二支撑杆(10)表面连接有第三支撑杆(11),所述第三支撑杆(11)表面连接有切割组件(12),所述主板(1)底部两侧连接有若干组伸缩杆组件(14),且每组伸缩杆组件(14)底部连接有底板(15)。
2.根据权利要求1所述的一种抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置,其特征在于:所述切割组件(12)包括往复电机(121),所述往复电机(121)底部设有若干组伸缩器(122),所述每组伸缩器(122)底部连接有支撑块(123),且支撑块(123)底部表面设有滑槽(124),所述滑槽(124)滑动连接有若干组固定块(125),且每组固定块(125)卡接连接有刀架(126)。
3.根据权利要求1所述的一种抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置,其特征在于:每组所述伸缩杆组件(14)包括伸缩杆(141),所述伸缩杆(141)底部连接有伸缩杆底座(142),且伸缩杆底座(142)表面设有限位器(143),所述限位器(143)远离伸缩杆底座(142)的一端连接有旋转把手(144)。
4.根据权利要求1所述的一种抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置,其特征在于:所述支撑板(7)顶部位于若干组第一支撑杆(9)之间的位置设有隔板(13)。
5.根据权利要求1所述的一种抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置,其特征在于:所述驱动杆(4)表面设有铜箔卡扣(6)。
6.根据权利要求1所述的一种抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置,其特征在于:所述底板(15)底部连接有若干组锁止万向轮(16)。
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