[实用新型]一种抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置

说明书

本实用新型公开了一种抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置，属于电路板加工技术领域。一种抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置，包括主板，所述主板顶部两侧设有两组电机底座，且每组电机底座顶部连接有旋转电机，所述旋转电机一端同轴连接有驱动杆，且驱动杆远离旋转电机的一端设有支撑座，所述主板顶部设有支撑板，且支撑板顶部两侧设有拉直器，所述支撑板顶部靠近两侧的位置设有若干组第一支撑杆；本实用新型有效解决了铜箔在生产之后需要切割为与电路板大小一致的问题，避免了因铜箔切割位置不对而导致的电路板贴片时位置有差别的情况，从而提高电路板贴片时的成品率，有利于后期对电路板进行测试与生产，提高工作人员的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果，可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等，国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加，有关专业机构预测，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好，现有技术中，在对电路板进行铜箔贴片时因铜箔与电路板大小不一致从而容易造成铜箔的浪费，为此，我们设计了一种抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中有效解决了铜箔在生产之后需要切割为与电路板大小一致的问题，而提出的一种抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置，包括主板，所述主板顶部两侧设有两组电机底座，且每组电机底座顶部连接有旋转电机，所述旋转电机一端同轴连接有驱动杆，且驱动杆远离旋转电机的一端设有支撑座，所述主板顶部设有支撑板，且支撑板顶部两侧设有拉直器，所述支撑板顶部靠近两侧的位置设有若干组第一支撑杆，且每组第一支撑杆表面连接有第二支撑杆，所述第二支撑杆表面连接有第三支撑杆，所述第三支撑杆表面连接有切割组件，所述主板底部两侧连接有若干组伸缩杆组件，且每组伸缩杆组件底部连接有底板。

优选的，所述切割组件包括往复电机，所述往复电机底部设有若干组伸缩器，所述每组伸缩器底部连接有支撑块，且支撑块底部表面设有滑槽，所述滑槽滑动连接有若干组固定块，且每组固定块卡接连接有刀架。

优选的，每组所述伸缩杆组件包括伸缩杆，所述伸缩杆底部连接有伸缩杆底座，且伸缩杆底座表面设有限位器，所述限位器远离伸缩杆底座的一端连接有旋转把手。

优选的，所述支撑板顶部位于若干组第一支撑杆之间的位置设有隔板。

优选的，所述驱动杆表面设有铜箔卡扣。

优选的，所述底板底部连接有若干组锁止万向轮。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置，具备以下有益效果：

1、该抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置，通过两组旋转电机配合驱动杆与拉直器，使铜箔匀速运动，方便切割组件对按照电路板大小对铜箔进行切割，方便之后电路板贴片工作的进行。

2、该抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置，通过支撑块底部表面设有的滑槽配合若干组固定块，使固定块能够卡接不同尺寸的刀架，方便根据电路板的大小调整所要切割铜箔的大小。

3、该抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置，通过主板底部两侧连接有的若干组伸缩杆组件，方便本装置进行升降，提高工作人员的工作效率。