[实用新型]一种基于LTCC电路的无线引封装结构

权利要求书

1.一种基于LTCC电路的无线引封装结构，其特征在于，包括散热底板，所述散热底板一侧边沿位置固定有若干外置引脚，所述外置引脚呈片状并紧密贴在散热底板上，所述散热底板上远离外置引脚一侧固定有第一电路板，所述第一电路板四周设置有限位块，所述限位块与散热底板固定连接，所述第一电路板上部设置有第二电路板，所述第二电路板侧面设置有支撑块，所述支撑块实现第二电路板的托起和固定，所述外置引脚分别与第一电路板和第二电路板导通，所述散热底板上罩设有封装盖，所述封装盖将第一电路板和第二电路板罩设在内。

2.根据权利要求1所述的基于LTCC电路的无线引封装结构，其特征在于，所述散热底板上的外置引脚背面设置有过线孔，过线孔内穿过有金属导电片，所述金属导电片实现外置引脚与第一电路板或第二电路板的导通，所述金属导电片与外置引脚和第一电路板或第二电路板焊接导通。

3.根据权利要求2所述的基于LTCC电路的无线引封装结构，其特征在于，限位块与支撑块内分别设置有通孔，所述金属导电片穿过通过分别与第一电路板或第二电路板焊接连接。

4.根据权利要求1所述的基于LTCC电路的无线引封装结构，其特征在于，所述限位块与散热底板焊接连接，所述支撑块与限位块焊接连接。

5.根据权利要求1所述的基于LTCC电路的无线引封装结构，其特征在于，所述支撑块包括固定部、托起部和限位部，所述固定部与限位块上表面焊接连接，所述托起部实现对第二电路板的托起，所述限位部实现对第二电路板的限位于固定。

6.根据权利要求1所述的基于LTCC电路的无线引封装结构，其特征在于，所述封装盖大小与散热底板相适应，所述封装盖口部与散热底板焊接连接。

7.根据权利要求6所述的基于LTCC电路的无线引封装结构，其特征在于，所述封装盖上设置有进胶口和出气口，由进胶口向封装盖封装区域内灌入环氧树脂密封胶。