[实用新型]一种基于LTCC电路的无线引封装结构

说明书

本实用新型公开了一种基于LTCC电路的无线引封装结构，其特征在于，包括散热底板，散热底板一侧边沿位置固定有若干外置引脚，外置引脚呈片状并紧密贴在散热底板上，散热底板上远离外置引脚一侧固定有第一电路板，第一电路板四周设置有限位块，限位块与散热底板固定连接，第一电路板上部设置有第二电路板，第二电路板侧面设置有支撑块，支撑块实现第二电路板的托起和固定，外置引脚分别与第一电路板和第二电路板导通，散热底板上罩设有封装盖，封装盖将第一电路板和第二电路板罩设在内；本实用新型的基于LTCC电路的无线引封装结构，实现将至少两电路板进行封装，降低整个电子电路元器件的体积，提高精度，便于安装。

技术领域

本实用新型属于电子电路领域，更具体的说涉及一种基于LTCC电路的无线引封装结构。

背景技术

随着技术发展，电子电路及其内部控制元器件的体积越来越小，精密程度原来越高，为了更好的便于安装和电路结构的稳定，一般的是将电路和电路板等元气件进行封装，作为一个整体来进行连接，使得电路连接方便快捷，引线少。现有技术中，一般的一个封装结构中仅仅封装一块电路板，然后将电路板上的引脚引出，在随着电子电路的发展，这种方式已经不能满足电子电路越来越精细化的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于LTCC电路的无线引封装结构，实现将至少两电路板进行封装，降低整个电子电路元器件的体积，提高精度，便于安装。

本实用新型技术方案一种基于LTCC电路的无线引封装结构，包括散热底板，所述散热底板一侧边沿位置固定有若干外置引脚，所述外置引脚呈片状并紧密贴在散热底板上，所述散热底板上远离外置引脚一侧固定有第一电路板，所述第一电路板四周设置有限位块，所述限位块与散热底板固定连接，所述第一电路板上部设置有第二电路板，所述第二电路板侧面设置有支撑块，所述支撑块实现第二电路板的托起和固定，所述外置引脚分别与第一电路板和第二电路板导通，所述散热底板上罩设有封装盖，所述封装盖将第一电路板和第二电路板罩设在内。

优选地，所述散热底板上的外置引脚背面设置有过线孔，过线孔内穿过有金属导电片，所述金属导电片实现外置引脚与第一电路板或第二电路板的导通，所述金属导电片与外置引脚和第一电路板或第二电路板焊接导通。

优选地，限位块与支撑块内分别设置有通孔，所述金属导电片穿过通过分别与第一电路板或第二电路板焊接连接。

优选地，所述限位块与散热底板焊接连接，所述支撑块与限位块焊接连接。

优选地，所述支撑块包括固定部、托起部和限位部，所述固定部与限位块上表面焊接连接，所述托起部实现对第二电路板的托起，所述限位部实现对第二电路板的限位于固定。

优选地，所述封装盖大小与散热底板相适应，所述封装盖口部与散热底板焊接连接。

优选地，所述封装盖上设置有进胶口和出气口，由进胶口向封装盖封装区域内灌入环氧树脂密封胶。

本实用新型技术方案的一种基于LTCC电路的无线引封装结构的有益效果是：将至少两块电路板和元器件进行封装，引出片状的外置引脚，便于电路的安装与连接，降低电子电路元器件的体积和精密程度。

附图说明

图1本实用新型技术方案的一种基于LTCC电路的无线引封装结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。