[实用新型]能调节电容的晶片型天线

权利要求书

1.一种能调节电容的晶片型天线，其特征在于：其包括焊盘、天线本体、净空区以及电路结构，

所述焊盘从上到下依次包括防焊层、中间铜面层以及底面铜面层，所述焊盘的中间铜面层的一部分从防焊层上部延伸至所述天线本体下方，

所述天线本体包括第一金属层、第二金属层以及设置在所述第一金属层和第二金属层之间的介质层，所述介质层为陶瓷、玻璃纤维或陶瓷与玻璃纤维的复合材料，所述第一金属层和第二金属层结构相同并呈镜面对称设置包覆在所述介质层外部，所述第一金属层和第二金属层均为U型结构，所述第一金属层与所述第二金属层之间具有一定间隙。

2.根据权利要求1所述的能调节电容的晶片型天线，其特征在于：所述第一金属层和第二金属层均包括U型侧板、位于所述U型侧板上部的顶面以及位于所述U型侧板下部的底面，所述顶面和底面的结构相同，所述顶面和底面均包括中间部分以及两侧的镂空部分，所述中间部分包括第一区域、第二区域以及第三区域，所述第一区域、第二区域以及第三区域共同组成一个刀状结构，两个金属层的第一侧镂空部分的宽度为第一间距，其中一个金属层的第三区域与另外一个金属层的第一区域之间的间隔宽度为第二间距，其中一个金属层的第三区域与另外一个金属层的第二区域之间的间隔宽度为第三间距。

3.根据权利要求2所述的能调节电容的晶片型天线，其特征在于：所述第一间距为0.01-0.1mm，所述第二间距和第三间距为0.05-1.5mm。

4.根据权利要求1所述的能调节电容的晶片型天线，其特征在于：所述第一金属层和第二金属层均包括U型侧板、位于所述U型侧板上部的长方形顶面以及位于所述U型侧板下部的长方形底面，第一金属层的顶面的面积小于底面的面积，第二金属层的顶面的面积大于底面的面积，第一金属层的顶面与第二金属层的顶面之间的间隔距离以及第一金属层的底面与第二金属层的底面之间的间隔距离L相等。

5.根据权利要求4所述的能调节电容的晶片型天线，其特征在于：所述间隔距离L为0.05-1.5mm。