[实用新型]能调节电容的晶片型天线

说明书

本实用新型提供一种能调节电容的晶片型天线，其包括焊盘、天线本体、净空区以及电路结构，焊盘从上到下依次包括防焊层、中间铜面层以及底面铜面层，焊盘延伸至天线本体下方。天线本体包括第一金属层、第二金属层以及设置在第一金属层和第二金属层之间的介质层，介质层为陶瓷、玻璃纤维或陶瓷与玻璃纤维的复合材料，第一金属层和第二金属层结构相同并呈镜面对称设置包覆在介质层外部，第一金属层和第二金属层均为U型结构，第一金属层与第二金属层之间具有一定间隙。本实用新型能够有效的减少使用时对净空区的调整，从而使用根据方便简单，降低生产成本，提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及天线领域，具体地涉及一种能调节电容的晶片型天线。

背景技术

天线是一种用来发射或接收无线电波的部件，是无线通信系统中不可缺少的部分。随着无线通信的飞速发展，对天线的要求也越来越高。人们不仅要求天线能有多个工作模式，而且要求天线体积小，成本低，随着芯片技术的发展，晶片型天线的需求量越来越大。

目前使用的晶片型天线，多为天线本体末端串加一电容到地来做谐振匹配，而此串电容会依使用环境的不同，而有不同的容值。但若在净空区不够大的环境下，則此匹配电容就无法被使用，如此将增加匹配的困难度或是无法使用该天线。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种能调节电容的晶片型天线，通过调节间距能够自己改变电容，在使用时可以选择不同间距的天线和焊盘匹配，能够有效的减少使用时对净空区的调整，从而使用根据方便简单，降低生产成本，提高工作效率。

具体地，本实用新型提供一种能调节电容的晶片型天线，其包括焊盘、天线本体、净空区以及电路结构，

所述焊盘从上到下依次包括防焊层、中间铜面层以及底面铜面层，所述焊盘的中间铜面层的一部分从防焊层上部延伸至所述天线本体下方形成所述净空区，

所述天线本体包括第一金属层、第二金属层以及设置在所述第一金属层和第二金属层之间的介质层，所述介质层为陶瓷、玻璃纤维或陶瓷与玻璃纤维的复合材料，所述第一金属层和第二金属层结构相同并呈镜面对称设置包覆在所述介质层外部，所述第一金属层和第二金属层均为U型结构，所述第一金属层与所述第二金属层之间具有一定间隙。

优选地，所述第一金属层和第二金属层均包括U型侧板、位于所述U型侧板上部的顶面以及位于所述U型侧板下部的底面，所述顶面和底面的结构相同，所述顶面和底面均包括中间部分以及两侧的镂空部分，所述中间部分包括第一区域、第二区域以及第三区域，所述第一区域、第二区域以及第三区域共同组成一个刀状结构，两个金属层的所述第一侧镂空部分的宽度为第一间距，其中一个金属层的第三区域与另外一个金属层的第一区域之间的间隔宽度为第二间距，其中一个金属层的第三区域与另外一个金属层的第二区域之间的间隔宽度为第三间距。

优选地，所述第一间距为0.01-0.1mm，所述第二间距和第三间距为0.05-1.5mm。

优选地，所述第一金属层和第二金属层均包括U型侧板、位于所述U型侧板上部的顶面以及位于所述U型侧板下部的底面，所述第一金属层的顶面的面积小于底面的面积，所述第二金属层的顶面的面积大于底面的面积，所述第一金属层的顶面与第二金属层的顶面之间的间隔距离以及所述第一金属层的底面与第二金属层的底面之间的间隔距离L相等。

优选地，所述第一金属层和第二金属层均包括U型侧板、位于所述U型侧板上部的顶面以及位于所述U型侧板下部的底面，所述第一金属层的顶面的面积大于底面的面积，所述第二金属层的顶面的面积小于底面的面积，所述第一金属层的顶面与第二金属层的顶面之间的间隔距离以及所述第一金属层的底面与第二金属层的底面之间的间隔距离L相等。

优选地，所述间隔距离L为0.05-1.5mm。

与现有技术相比，本实用新型的效果如下：