[实用新型]半导体芯片封装结构与电子设备有效
| 申请号： | 202021662871.7 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN212625552U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 汪金;张程龙 | 申请（专利权）人： | 华源智信半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 | 代理人： | 徐海晟 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山区西丽街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 结构 电子设备 | ||
1.一种半导体芯片封装结构，其特征在于，包括：半导体器件芯片、框架结构与散热片；所述半导体器件芯片设于所述框架结构的第一侧表面，所述散热片设于所述半导体器件芯片的与所述框架结构相背的一侧，所述散热片的与所述半导体器件芯片相背的一侧表面对外连通。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述框架结构的第一侧表面还设有第一下凹区域，所述第一下凹区域的位置覆盖了所述半导体器件芯片的至少部分非连接区域，所述非连接区域指对应芯片正对所述框架结构的表面中未用于连接所述框架结构的区域，所述第一下凹区域填充有封装材料。
3.根据权利要求2所述半导体芯片封装结构，其特征在于，还包括控制芯片，所述控制芯片设于所述框架结构的第一侧表面。
4.根据权利要求3所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述第一下凹区域的位置还覆盖了所述控制芯片的至少部分非连接区域。
5.根据权利要求4所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述框架结构的第二侧表面还设有第二下凹区域，部分所述第二下凹区域与部分所述第一下凹区域沿所述框架结构的厚度方向互相连接，以形成贯穿所述第一侧表面与所述第二侧表面的贯通区域，所述第二下凹区域也填充有封装材料。
6.根据权利要求5所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述框架结构的第一侧表面填充有封装材料；所填充的封装材料满足以下至少之一：
所述半导体器件芯片的未用于连接所述散热片与所述框架结构的表面均被对应位置的封装材料包裹；
所述控制芯片的未用于连接所述框架结构的表面均被对应位置的封装材料包裹；
所述散热片的与所述半导体器件芯片相背的一侧表面与周围所填充的封装材料持平。
7.根据权利要求3至6任一项所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述半导体器件芯片通过第一导电焊接材料连接所述框架结构；
所述控制芯片通过铜柱焊接于设于所述框架结构的第二导电焊接材料。
8.根据权利要求1至6任一项所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述半导体器件芯片通过导热焊接材料连接所述散热片。
9.根据权利要求1至6任一项所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述半导体器件芯片为GaN芯片。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的半导体芯片封装结构。
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