[实用新型]用于电子设备的热电式制冷装置及电子设备

权利要求书

1.一种用于电子设备的热电式制冷装置，所述电子设备包括第一区域和第二区域，所述第一区域在使用所述电子设备时的温度大于所述第二区域在使用所述电子设备时的温度，其特征在于，所述热电式制冷装置包括与所述电子设备的供电元件相连并由其供电的串联结构，所述串联结构包括设在所述电子设备的第一区域内的制冷基板，以及设在所述电子设备的第二区域内且并与所述制冷基板串联的发热基板，其中，所述制冷基板和发热基板均由拓扑半金属材料制成，

所述热电式制冷装置还包括能对所述的发热基板实施散热的散热机构，所述散热机构包括与所述发热基板相连的散热构件、设在所述发热基板和散热构件内的负压通道及设在所述负压通道内的毛细芯结构，以及存储在所述负压通道内的散热介质。

2.根据权利要求1所述的热电式制冷装置，其特征在于，所述拓扑半金属材料为狄拉克半金属砷化镉。

3.根据权利要求1或2所述的热电式制冷装置，其特征在于，所述串联结构包括用于将所述发热基板和制冷基板串联的导电构件及与所述导电构件相连的且能将所述导电构件连接于在所述电子设备的线路板上的接线端子。

4.根据权利要求1所述的热电式制冷装置，其特征在于，所述散热介质为水。

5.根据权利要求4所述的热电式制冷装置，其特征在于，所述散热构件由碳纤维、石墨烯或铜制成。

6.根据权利要求1或2所述的热电式制冷装置，其特征在于，所述热电式制冷装置设在所述电子设备内，并使所述制冷基板与所述电子设备的控制模块相互接触。

7.根据权利要求1或2所述的热电式制冷装置，其特征在于，所述电子设备为手机或电脑。

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括根据权利要求1到7中任一项所述的热电式制冷装置。