[实用新型]用于电子设备的热电式制冷装置及电子设备

说明书

本实用新型涉及一种用于电子设备的热电式制冷装置及电子设备，电子设备包括第一区域和第二区域，第一区域在使用电子设备时的温度大于第二区域在使用电子设备时的温度，热电式制冷装置包括与电子设备的供电元件相连并由其供电的串联结构，串联结构包括设在电子设备的第一区域内的制冷基板，以及设在电子设备的第二区域内且并与制冷基板串联的发热基板，其中，制冷基板和发热基板均由拓扑半金属材料制成。本实用新型提供了一种用于电子设备的热电式制冷装置及包括该热电式制冷装置的电子设备。该热电式制冷装置属于主动式散热，其散热效率高，结构简单，占用空间少，有利于得到更轻薄的电子设备。

技术领域

本实用新型属于电子设备技术领域，具体涉及一种用于电子设备的热电式制冷装置及包括该热电式制冷装置的电子设备。

背景技术

目前电子设备，尤其是智能手机越来越轻薄化、智能化。手机性能的大幅提升带来的是高能耗和高发热量。手机在较高负荷的工作状态下，尤其是玩游戏时，内部会产生较高的热量，如果无法及时传导出去，手机内部的温度会急剧升高。为了避免温度的进一步升高导致的零件耐久降低，甚至危害人身安全的问题，会被迫对手机的性能进行限制。这种限制将导致手机系统卡顿等严重影响用户体验的情况发生。所以高效率的热电式制冷装置是非常有必要的。

目前手机的散热方案已经非常多，也能够一定程度上降低温度。如加贴散热膜、散热管以及多种散热材料叠加形成所谓空间多层散热结构等。这些方案主要是利用高导热率的材料将热量从温度高的一端快速传导至温度低的一端，进而使热量快速扩散，降低温度，属于被动式散热。同时也存在利用一般热电材料的纵向热电效应实现主动式散热而制造的半导体制冷装置。

现有的被动式散热的技术方案依托高导热率的材料进行散热，其散热效率低，如果需要达到更高的散热效率，其需要使用更多的高导热率材料，增加散热装置的占用空间，无法满足现有智能手机越来越轻薄化的需求。现有的主动式散热的技术方案其电路复杂，需要多组P-N材料串联结构，且冷热端距离太近，散热效果并不理想。

实用新型内容

为了解决上述全部或部分问题，本实用新型目的在于提供一种用于电子设备的热电式制冷装置及包括该热电式制冷装置的电子设备。该热电式制冷装置属于主动式散热，其散热效率高，结构简单，占用空间少，有利于得到更轻薄的电子设备。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种用于电子设备的热电式制冷装置，所述电子设备包括第一区域和第二区域，所述第一区域在使用所述电子设备时的温度大于所述第二区域在使用所述电子设备时的温度，所述热电式制冷装置包括与所述电子设备的供电元件相连并由其供电的串联结构，所述串联结构包括设在所述电子设备的第一区域内的制冷基板，以及设在所述电子设备的第二区域内且并与所述制冷基板串联的发热基板，其中，所述制冷基板和发热基板均由拓扑半金属材料制成。

进一步地，所述拓扑半金属材料为狄拉克半金属砷化镉。

进一步地，所述串联结构包括将所述发热基板和制冷基板串联的导电构件及与所述导电构件相连的且能将所述导电构件连接于在所述电子设备的线路板上的接线端子。

进一步地，还包括能对所述的发热基板实施散热的散热机构。

进一步地，所述散热机构包括与所述发热基板相连的散热构件、设在所述发热基板和散热构件内的负压通道及设在所述负压通道内的毛细芯结构，以及存储在所述负压通道内的散热介质。

进一步地，所述散热介质为水。

进一步地，所述散热构件由碳纤维、石墨烯或铜制成。

进一步地，所述热电式制冷装置设在所述电子设备内，并使所述制冷基板与所述电子设备的控制模块接触。

进一步地，所述电子设备为手机或电脑。