[实用新型]电路板及其封装结构

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：电路板本体以及设置于所述电路板本体的至少一焊接区域，各焊接区域设置对应的封装结构；

各封装结构包括两个间隔设置的焊盘单元，两个焊盘单元能分别连接对应器件的两个焊接端口，从而将对应器件封装；各封装结构的两个焊接单元能设置具有不同焊接尺寸的器件。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：

各封装结构的两个焊接单元既能焊接具有第一焊接尺寸的第一器件，又能焊接具有第二焊接尺寸的第二器件。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：

所述第一器件大小为0603，其采用0603封装；第二器件大小为0402，其采用0402封装。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：

所述第一器件的第一焊接尺寸大于第二器件的第二焊接尺寸；各封装结构两个焊接单元的最远距离大于第一器件两个焊接端口的最近距离。

5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：

各封装结构两个焊接单元的最远距离对应第一器件两个焊接端口的最远距离；各封装结构两个焊接单元的最近距离对应第二器件两个焊接端口的最近距离。

6.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：

所述焊盘单元包括第一焊盘子单元及第二焊盘子单元；所述第一焊盘子单元及第二焊盘子单元间隔设置，所述第一焊盘子单元及第二焊盘子单元通过连接片连接；

所述第一焊盘子单元能与第一器件的对应焊接端口连接，所述第二焊接子单元能与第二器件的对应焊接端口连接；

所述第一焊盘子单元的尺寸对应第一器件的对应焊接端口的尺寸；所述第二焊接子单元的尺寸对应第二器件的对应焊接端口的尺寸。

7.一种电路板封装结构，其特征在于，所述封装结构设置于电路板焊接区域；

所述封装结构包括两个间隔设置的焊盘单元，两个焊盘单元能分别连接对应器件的两个焊接端口，从而将对应器件封装；各封装结构的两个焊接单元能设置具有不同焊接尺寸的器件。

8.根据权利要求7所述的电路板封装结构，其特征在于：

各封装结构的两个焊接单元既能焊接具有第一焊接尺寸的第一器件，又能焊接具有第二焊接尺寸的第二器件。

9.根据权利要求8所述的电路板封装结构，其特征在于：

所述第一器件的第一焊接尺寸大于第二器件的第二焊接尺寸；各封装结构两个焊接单元的最远距离大于第一器件两个焊接端口的最近距离。

10.根据权利要求8所述的电路板封装结构，其特征在于：

各封装结构两个焊接单元的最远距离对应第一器件两个焊接端口的最远距离；各封装结构两个焊接单元的最近距离对应第二器件两个焊接端口的最近距离；

所述焊盘单元包括第一焊盘子单元及第二焊盘子单元；所述第一焊盘子单元及第二焊盘子单元间隔设置，所述第一焊盘子单元及第二焊盘子单元通过连接片连接；

所述第一焊盘子单元能与第一器件的对应焊接端口连接，所述第二焊接子单元能与第二器件的对应焊接端口连接；

所述第一焊盘子单元的尺寸对应第一器件的对应焊接端口的尺寸；所述第二焊接子单元的尺寸对应第二器件的对应焊接端口的尺寸。