[实用新型]电路板及其封装结构

说明书

本实用新型揭示了一种电路及其板封装结构，所述封装结构设置于电路板焊接区域；所述封装结构包括两个间隔设置的焊盘单元，两个焊盘单元能分别连接对应器件的两个焊接端口，从而将对应器件封装；各封装结构的两个焊接单元能设置具有不同焊接尺寸的器件。本实用新型的有益效果在于：本实用新型提出的电路板及其封装结构，可焊接不同尺寸的器件，提高设计的灵活性，提高产品设计效率。

技术领域

本实用新型属于电路板封装技术领域，涉及一种电路板，尤其涉及一种电路板及其封装结构。

背景技术

目前的PCB板设计PCB封装通常分为0603封装及0402封装；一个项目开发过程中如果使用0603封装设计，那么设计做PCB板也要用到0603封装设计。如果需要换成0402封装，那么PCB板也要重新设计，外发加工，反复重新做样品验证。研发时间就会推后半个月以上；对应新产品推出时间也会相应延长。

有鉴于此，如今迫切需要设计一种新的电路板封装方式，以便克服现有电路板封装方式存在的上述至少部分缺陷。

实用新型内容

本实用新型提供一种电路板及其封装结构，可焊接不同尺寸的器件，提高设计的灵活性，提高产品设计效率。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，采用如下技术方案：

一种电路板，所述电路板包括：电路板本体以及设置于所述电路板本体的至少一焊接区域，各焊接区域设置对应的封装结构；

各封装结构包括两个间隔设置的焊盘单元，两个焊盘单元能分别连接对应器件的两个焊接端口，从而将对应器件封装；各封装结构的两个焊接单元能设置具有不同焊接尺寸的器件。

作为本实用新型的一种实施方式，各封装结构的两个焊接单元既能焊接具有第一焊接尺寸的第一器件，又能焊接具有第二焊接尺寸的第二器件。

作为本实用新型的一种实施方式，所述第一器件大小为0603，其采用0603封装；第二器件大小为0402，其采用0402封装。

作为本实用新型的一种实施方式，所述第一器件的第一焊接尺寸大于第二器件的第二焊接尺寸；各封装结构两个焊接单元的最远距离大于第一器件两个焊接端口的最近距离。

作为本实用新型的一种实施方式，各封装结构两个焊接单元的最远距离对应第一器件两个焊接端口的最远距离；各封装结构两个焊接单元的最近距离对应第二器件两个焊接端口的最近距离。

作为本实用新型的一种实施方式，所述焊盘单元包括第一焊盘子单元及第二焊盘子单元；所述第一焊盘子单元及第二焊盘子单元间隔设置，所述第一焊盘子单元及第二焊盘子单元通过连接片连接；

所述第一焊盘子单元能与第一器件的对应焊接端口连接，所述第二焊接子单元能与第二器件的对应焊接端口连接。

作为本实用新型的一种实施方式，所述第一焊盘子单元的尺寸对应第一器件的对应焊接端口的尺寸；所述第二焊接子单元的尺寸对应第二器件的对应焊接端口的尺寸。

根据本实用新型的另一个方面，采用如下技术方案：一种电路板封装结构，所述封装结构设置于电路板焊接区域；

所述封装结构包括两个间隔设置的焊盘单元，两个焊盘单元能分别连接对应器件的两个焊接端口，从而将对应器件封装；各封装结构的两个焊接单元能设置具有不同焊接尺寸的器件。

作为本实用新型的一种实施方式，各封装结构的两个焊接单元既能焊接具有第一焊接尺寸的第一器件，又能焊接具有第二焊接尺寸的第二器件。

作为本实用新型的一种实施方式，所述第一器件的第一焊接尺寸大于第二器件的第二焊接尺寸；各封装结构两个焊接单元的最远距离大于第一器件两个焊接端口的最近距离。