[实用新型]一种新型摄像头模组芯片封装组件

权利要求书

1.一种新型摄像头模组芯片封装组件，包括封装座（1）、封装盖（6）和基板（5），所述封装盖（6）贴于封装座（1）上方，其特征在于：

所述封装盖（6）内部设有位于封装座（1）上方的限位框（2），所述限位框（2）底端熔接有卡框（3），所述封装座（1）顶部开有环形槽（4），所述封装座（1）底部四边处均匀开有若干个通孔（7）；

所述封装座（1）顶面左右两侧均贯通有条形槽（8），所述条形槽（8）内部上方活动连接有活动条（9），所述活动条（9）底部左右两侧均设有与条形槽（8）熔接的定位块（10）。

2.根据权利要求1所述的一种新型摄像头模组芯片封装组件，其特征在于：所述卡框（3）与环形槽（4）卡接，所述限位框（2）和封装座（1）通过卡框（3）与环形槽（4）卡接而卡接。

3.根据权利要求1所述的一种新型摄像头模组芯片封装组件，其特征在于：所述条形槽（8）位于环形槽（4）内侧，所述基板（5）位于限位框（2）内部，且所述基板（5）覆盖活动条（9）。

4.根据权利要求3所述的一种新型摄像头模组芯片封装组件，其特征在于：所述限位框（2）的高度与封装盖（6）内壁的高度相等。

5.根据权利要求1所述的一种新型摄像头模组芯片封装组件，其特征在于：若干个所述通孔（7）均与环形槽（4）相通。