[实用新型]一种新型摄像头模组芯片封装组件

说明书

本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种新型摄像头模组芯片封装组件，包括封装座、封装盖和基板，封装盖贴于封装座上方，封装盖内部设有位于封装座上方的限位框，限位框底端熔接有卡框，封装座顶部开有环形槽，封装座底部四边处均匀开有若干个通孔，封装座顶面左右两侧均贯通有条形槽，条形槽内部上方活动连接有活动条，活动条底部左右两侧均设有与条形槽熔接的定位块，卡框与环形槽卡接，限位框和封装座通过卡框与环形槽卡接而卡接，条形槽位于环形槽内侧，基板位于限位框内部，且基板覆盖活动条，限位框的高度与封装盖内壁的高度相等，本实用新型的有益效果在于：操作方式简单，且能够在拆卸时尽可能的保证完整性。

技术领域

本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种新型摄像头模组芯片封装组件。

背景技术

摄像头模组在封装时，首先将芯片封装在基板上，然后在注塑件上进行画胶，最后把滤片粘合在基板上，此过程芯片、基板以及滤片采用单独封装。封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

传统的安装方式由于结构较小，不便于进行拆装，特别是拆卸时容易造成损坏，带来不必要的麻烦和增加不必要的损失，为此我们提出了一种新型摄像头模组芯片封装组件，以解决上述提出的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种新型摄像头模组芯片封装组件，该种新型摄像头模组芯片封装组件，操作方式简单，且能够在拆卸时尽可能的保证完整性，以解决上述背景技术提出的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种新型摄像头模组芯片封装组件，包括封装座、封装盖和基板，所述封装盖贴于封装座上方；

所述封装盖内部设有位于封装座上方的限位框，所述限位框底端熔接有卡框，所述封装座顶部开有环形槽，所述封装座底部四边处均匀开有若干个通孔；

所述封装座顶面左右两侧均贯通有条形槽，所述条形槽内部上方活动连接有活动条，所述活动条底部左右两侧均设有与条形槽熔接的定位块。

进一步的，所述卡框与环形槽卡接，所述限位框和封装座通过卡框与环形槽卡接而卡接。

进一步的，所述条形槽位于环形槽内侧，所述基板位于限位框内部，且所述基板覆盖活动条。

进一步的，所述限位框的高度与封装盖内壁的高度相等。

进一步的，若干个所述通孔均与环形槽相通。

与现有技术相比，本实用新型实现的有益效果：

通过安装基板后再对限位框进行安装，便于对基板进行安装，同时通过设置封装盖，且使所述限位框的高度与封装盖内壁的高度相等，利于在安装封装盖后使封装盖对限位框进行加固，利于提高安装的稳固性；

通过开设通孔，利于在拆卸限位框与封装座时，利用工具通过通孔将限位框顶起，方便对限位框进行拆卸，且通过设置多个通孔，便于使用者将相应的位置上顶；

通过开设条形槽和活动条，利于使用者通过条形槽将活动条顶起，从而使活动条将基板顶起对基板进行拆卸，方便对基板进行拆卸，并且通过将活动条设成条形状，能够增大活动条与基板的接触面积，能够尽可能的降低拆卸造成的损失。

附图说明

图1为本实用新型整体的立体结构示意图；

图2为本实用新型整体立体拆分结构示意图；

图3为本实用新型封装座的下端面结构示意图；

图4为本实用新型整体的主视剖面结构示意图；

图5为本实用新型图4中的A处局部放大示意图。