[实用新型]一种光模块的桥接散热结构有效
| 申请号： | 202021673840.1 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN212846053U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 吕海林;易也;曾昭锋 | 申请（专利权）人： | 昂纳信息技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 模块 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种光模块的桥接散热结构，所述光模块包括壳体，以及设置在壳体内的电路板和光纤，所述光纤外围设置有避空区，其特征在于：所述桥接散热结构包括贴于电路板芯片的导热片和覆盖在导热片上的铜箔，所述导热片及铜箔往外延伸并与壳体连接。
2.根据权利要求1所述的桥接散热结构，其特征在于：所述导热片为导热硅脂制成的柔性材料。
3.根据权利要求1所述的桥接散热结构，其特征在于：所述导热片和铜箔连通芯片与壳体，且连通方式为桥接。
4.根据权利要求1所述的桥接散热结构，其特征在于：所述铜箔的厚度为0.02-0.07mm。
5.根据权利要求1所述的桥接散热结构，其特征在于：所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体上设置有用于容纳光纤的第一空腔，所述下壳体上设置有用于容纳电路板的第二空腔，所述第一空腔与第二空腔相通，所述避空区设置在第一空腔内。
6.根据权利要求5所述的桥接散热结构，其特征在于：所述上壳体与电路板之间的缝隙小于导热片的厚度。
7.根据权利要求1所述的桥接散热结构，其特征在于：所述导热片的厚度大于电路板芯片高度。
8.根据权利要求1所述的桥接散热结构，其特征在于：所述导热片的表面积大于电路板芯片的表面积。
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