[实用新型]一种光模块的桥接散热结构

说明书

本实用新型涉及光电领域，具体涉及一种光模块的桥接散热结构，所述光模块包括壳体，以及设置在壳体内的电路板和光纤，所述光纤外围设置有避空区，所述桥接散热结构包括贴于电路板芯片的导热片和覆盖在导热片上的铜箔，所述导热片及铜箔往外延伸并与壳体连接，与现有技术相比，本实用新型通过设计一种高自由度的桥接散热结构，解决了光纤避空区域无法有效将芯片热量传递至壳体的难题，进一步地，通过铜箔与导热片的配合，一方面使得导热片与发热芯片贴合更加紧密，进而增加导热性能，另一方面，铜箔本身就是热的良导体，使得传热效率进一步提高，最终使得产品性能更加稳定。

技术领域

本实用新型涉及光电领域，具体涉及一种光模块的桥接散热结构。

背景技术

光通讯行业发展到现在，光模块产品越来越小型化及集成化，在一个较小体积的壳体内放置大量大功率元器件，这就对散热带来巨大的挑战，由于模块体积较小，结构紧凑，目前的散热方案主要是传导散热，具体为利用导热硅脂填补芯片与壳体的间隙，形成导热通道，将芯片制造的热量通过导热通道传到壳体，再借助壳体将热量散发出去。

这对于简单的结构来说是很容易实现的，但有些模块内部需要缠绕光纤，光纤经过的地方需要避空，这就导致光纤所经过的区域必须为空腔状态，不能填补导热材料，从而无法有效的将芯片热量传递到壳体，目前，大多设计都是直接忽视此位置的散热需求，造成产品性能的不可控状态。

因此，设计一种在光纤避空区域有效地将芯片热量传导至壳体以提高产品性能稳定性的光模块的桥接散热结构，对本领域来说时十分关键的。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种光模块的桥接散热结构，解决了在光纤避空区域内无法有效地将芯片热量传导至壳体的难题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种光模块的桥接散热结构，所述光模块包括壳体，以及设置在壳体内的电路板和光纤，所述光纤外围设置有避空区，其优选方案在于：所述桥接散热结构包括贴于电路板芯片的导热片和覆盖在导热片上的铜箔，所述导热片及铜箔往外延伸并与壳体连接。

其中，较佳方案为所述导热片为由导热硅脂所制成的柔性材料。

其中，较佳方案为所述导热片和铜箔连通芯片与壳体，且连通方式为桥接。

其中，较佳方案为所述铜箔的厚度为0.02-0.07mm。

其中，较佳方案为所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体上设置有用于容纳光纤的第一空腔，所述下壳体上设置有用于容纳电路板的第二空腔，所述第一空腔与第二空腔相通，所述避空区设置在第一空腔内。

其中，较佳方案为所述上壳体与电路板之间的缝隙小于导热片的厚度。

其中，较佳方案为所述导热片的厚度大于电路板芯片高度。

其中，较佳方案为所述导热片的表面积大于芯片的表面积。

本实用新型的有益效果在于，与现有技术相比，本实用新型通过设计一种高自由度的桥接散热结构，解决了光纤避空区域无法有效将芯片热量传递至壳体的难题，进一步地，通过铜箔与导热片的配合，一方面使得导热片与发热芯片贴合更加紧密，进而增加导热性能，另一方面，铜箔本身就是热的良导体，使得传热效率进一步提高，最终使得产品性能更加稳定。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型中的一种光模块的桥接散热结构的截面图；

图2是本实用新型中的一种光模块的桥接散热结构的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图，对本实用新型的较佳实施例作详细说明。