[实用新型]晶圆预载装置及自动光学检测仪

说明书

本申请提供一种晶圆预载装置及自动光学检测仪，用于将晶圆按预设状态送入自动光学检测仪的检测装置中进行检测。晶圆预载装置包括用于承载并固定需要预载的晶圆的旋转载台、用于将所述晶圆置入或移出所述旋转载台的转运单元、用于识别晶圆的身份标识的标识单元、用于识别所述晶圆的放置角度并控制所述旋转载台转正所述晶圆的调整单元、以及用于向承载于所述旋转载台上的所述晶圆的第一外表面喷射惰性气体以清除杂质的清洁单元。其中所述旋转载台还用于在所述清洁单元工作时带动所述晶圆相对于所述清洁单元旋转。本申请晶圆预载装置利用所述晶圆检测前需要旋转角度以规正的特点，在其承载于所述旋转载台上时对其进行清洁，可以获得更好的清洁效果，且改造成本较低。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶圆预载装置，以及包含该晶圆预载装置的自动光学检测仪。

背景技术

在半导体器件的生产过程中，需要对晶圆进行多道复杂的工序处理，包括刻蚀、曝光、清洗等，其中还包括自动光学检查(Automatic Opitical Inspection，AOI)工序，以确定晶圆表面的微粒数量。该工序的准确度会直接关系到晶圆成平的良率。

晶圆在制造及转运的过程中，其表面可能吸附有部分杂质。虽然该部分杂质可以被气体去除，但如果该部分杂质未能被有效去除，会在自动光学检查时被判定为晶圆表面的微粒，进而影响到自动光学检查的准确度。

当前的生产过程中，大多采用人工或机器的方式在晶圆进行自动光学检查前对其进行吹扫作业。但人工吹扫会降低晶圆生产的效率，而设置专门的机器吹扫装置又存在集成度不高，加大晶圆制造成本的问题。

实用新型内容

本申请的目的在于克服现有技术的不足，提供一种集成度高且便于实施的晶圆预载装置，具体包括如下技术方案：

一种晶圆预载装置，用于将晶圆按预设状态送入自动光学检测仪的检测装置中进行检测，包括用于承载并固定需要预载的晶圆的旋转载台，以及用于将所述晶圆置入或移出所述旋转载台的转运单元，在所述旋转载台相对其预载的所述晶圆的延伸方向上，所述晶圆预载装置还设置有识别单元、调整单元和清洁单元，其中所述识别单元用于识别所述晶圆的身份标识，所述调整单元用于识别所述晶圆的放置角度，并基于所述放置角度控制所述旋转载台转正所述晶圆，所述清洁单元用于向承载于所述旋转载台上的所述晶圆的第一外表面喷射惰性气体以清除杂质，所述旋转载台还用于在所述清洁单元工作时带动所述晶圆相对于所述清洁单元旋转。

本申请晶圆预载装置利用所述晶圆检测前需要通过所述调整单元与所述旋转载台的配合，对所述晶圆进行角度旋转以规正的特点，将清洁单元对应用于承载所述晶圆的所述旋转载台设置，以便于所述清洁单元朝向所述晶圆的所述第一外表面喷射惰性气体进行清洁时，可以通过所述旋转载台同步带动所述晶圆进行旋转，来提升所述清洁单元的清洁效果。本申请晶圆预载装置的改造成本较低，有利于成本控制。

优选的，所述晶圆预载装置还包括吸气单元，所述吸气单元用于将所述清洁单元喷出的惰性气体连同被清除的杂质一并带离所述晶圆预载装置。所述吸气单元可以避免被清除的杂质对所述晶圆形成二次污染。

优选的，所述吸气单元对齐或高于所述晶圆的所述第一外表面设置，且所述吸气单元至少设置于所述旋转载台的一侧。所述吸气单元对其或高于所述第一外表面可以保证其有效吸收到所述清洁单元喷出的惰性气体。

优选的，所述吸气单元包括分列所述旋转载台相对两侧的第一吸气单元和第二吸气单元。所述第一吸气单元和所述第二吸气单元相对设置对惰性气体的吸收更完全。

优选的，所述清洁单元包括至少一个朝向所述第一外表面设置的用于喷射惰性气体的喷头，以及连通于所述喷头的气体管路。所述喷头可以提升惰性气体的冲击压力，所述气路用于提供所述喷头清洁所需的惰性气体。