[实用新型]一种高压绝缘LED芯片有效

申请号：	202021679311.2	申请日：	2020-08-06
公开（公告）号：	CN214176058U	公开（公告）日：	2021-09-10
发明（设计）人：	秦彪	申请（专利权）人：	深圳市秦博核芯科技开发有限公司
主分类号：	H01L33/48	分类号：	H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52;H01L33/64;H01L25/075
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	518172 广东省深圳市龙岗***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	一种高压绝缘 led 芯片
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【权利要求书】：

1.一种LED芯片，包括有晶片(1)和晶片承载片(2)，其特征在于：晶片(1)的衬底(13)采用绝缘材料；晶片承载片(2)采用了绝缘片材制成，并开有晶片窗口(21)，晶片(1)设置在晶片窗口(21)中，晶片(1)的工作层(11)朝前；晶片承载片(2)前侧面设置有电路(3)，电路(3)配有引线焊盘(31)，引线焊盘(31)与电极焊盘(12)通过导线(4)或焊料(6)直接焊接连通；晶片承载片(2)前侧面设置有电源输入焊盘(32)或电源输入引线盘(33)或电源输入端子(35)；晶片(1)与晶片窗口(21)之间的整个周圈缝隙(22)填充有绝缘封胶(81)，构成整个周圈缝隙(22)前后侧绝缘强度大于1500V的绝缘密封结构。

2.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于：晶片(1)的衬底(13)的厚度大于0.15mm。

3.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于：电源输入焊盘(32)与绝缘边缘(37)之间的最短距离B大于4mm。

4.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于：晶片(1)的后侧面设置有导热焊盘(14)。

5.根据权利要求4所述的LED芯片，其特征在于：晶片承载片(2)后侧设置有固定焊盘(9)。

6.根据权利要求5所述的LED芯片，其特征在于：固定焊盘(9)采用了成圈地围着晶片(1)的结构。

7.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的LED芯片，其特征在于：在晶片(1)和晶片承载片(2)的前侧面通过粘胶(82)贴有透光片(7)或透镜板(71)。

8.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的LED芯片，其特征在于：在晶片承载片(2)的前侧面通过粘胶(82)贴有前衬垫(51)，前衬垫(51)开有窗口(511)。

9.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的LED芯片，其特征在于：晶片承载片(2)前侧面设置有IC(36)。

10.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的LED芯片，其特征在于：晶片(1)和晶片承载片(2)后侧面贴有金属导热片(10)，金属导热片(10)设置有螺钉孔(101)。

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