[实用新型]一种高压绝缘LED芯片

说明书

本实用新型提出了一种高压绝缘LED芯片，晶片(1)的衬底(13)采用绝缘材料，正装设置于晶片承载片(2)的晶片窗口(21)中，电路(3)以及引线焊盘(31)、电源输入焊盘(32)或电源输入引线盘(33)都设置在晶片承载片(2)前侧面，引线焊盘(31)直接与晶片的电极焊盘(12)连接，晶片(1)与晶片窗口(21)之间的整个周圈缝隙(22)填充有绝缘强度大于1500V的绝缘封胶(81)，实现封装芯片高压绝缘，简单结构、成本低效率高。

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，特别涉及到LED灯芯的封装结构。

背景技术

现LED芯片封装，无论是含单颗晶片的芯片，还是含有数多颗晶片的模组芯片，都没有考虑在LED芯片封装中实现高压绝缘问题，缺乏解决高压绝缘与传热之间矛盾的方案；另外，都要有经有五金冲压和注朔工艺制造的支架，封装过程要一颗颗地固晶、点胶、打线等等工序，效率低，成本高。

发明内容

本实用新型的目的就是针对LED芯片封装，提出了一种全新的简单结构、其生产效率高，成本低，在LED芯片封装中实现了高压绝缘。

本实用新型的技术方案：LED芯片包括有晶片和晶片承载片，晶片的衬底采用绝缘材料(比如蓝宝石)；晶片承载片采用了绝缘片材制成，并开有晶片窗口，晶片设置在晶片窗口中，晶片的工作层朝前(也可称为正装结构)；晶片承载片上设置有电路，所述电路配有引线焊盘，所述引线焊盘靠近晶片上的电极焊盘，所述引线焊盘与晶片上的电极焊盘通过导线或焊料直接焊接连通；晶片承载片前侧面设置有电源输入焊盘或电源输入引线盘或电源输入端子；晶片与晶片窗口之间的整个周圈缝隙填充有绝缘封胶，构成整个周圈缝隙前后侧绝缘强度大于1500V(直流电压DC)的绝缘密封结构。

晶片承载片最好采用耐高温的聚脂膜片，晶片承载片上的电路一般为印制电路，数多晶片承载片拼组成一晶片承载片拼板，晶片定位拼板采用印制电路工艺制造。本实用新型没有五金冲压和注朔工艺制造的支架，晶片的衬底被利用于高压绝缘。

本实用新型中LED晶片的光照方向定义为前，相反的为后。

附图说明

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施进行清楚、完整地描述，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

图1是一种本实用新型LED芯片的特征剖面示意图，示出了本实用新型的基本特征。

图2是一种本实用新型LED芯片的后侧面的平面视图示意图。

图3～5分别是三种本实用新型LED芯片的特征剖面示意图。

图6～9分别是四种含有多个晶片的本实用新型LED芯片的特征剖面示意图。

图10、11是分别是两种本实用新型的晶片承载片拼板特征示意图。

图中：1、晶片，11、工作层，12、电极焊盘，13、衬底，14、导热焊盘，2、晶片承载片，21、晶片窗口，22、缝隙，201、晶片承载片拼板，3、电路，31、引线焊盘，32、电源输入焊盘，33、电源输入引线盘，34、电源输入窗口，35、电源输入端子，36、IC，37、绝缘边缘，4、导线，5、前封胶， 51、前衬垫，511、窗口，6、焊料，7、透光片，71、透镜板，72、透镜，81、绝缘封胶，82、粘胶，9、固定焊盘，10、金属导热片，101、螺钉孔，102、接线端子，103、螺钉。

具体实施方式