[实用新型]一种利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板有效

专利信息
申请号: 202021679510.3 申请日: 2020-08-12
公开(公告)号: CN213186673U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 陈伦华;毛军;陈淑娟 申请(专利权)人: 东莞市华拓电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 代理人: 刘英
地址: 523460 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 利用 多层 防止 技术 生产 pcb 线路板
【权利要求书】:

1.一种利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板,包括顶板(1)、防翘机构(2)、空隙(3)、基板(4)和底板(5),其特征在于:所述顶板(1)底部粘接基板(4)顶部,所述基板(4)底部粘接底板(5)顶部,所述基板(4)左侧和右侧开设有空隙(3),所述顶板(1)、基板(4)和底板(5)靠近空隙(3)左侧和右侧固定连接防翘机构(2)外壁;

所述顶板(1)包括第一铜箔片(11)、第一绝缘胶(12)、第一铜箔套(13)、第一压板(15)和第二绝缘胶(16),第二绝缘胶(16)顶部粘接第一压板(15)底部,所述第一压板(15)顶部靠近左侧粘接第一绝缘胶(12)底部,所述第一绝缘胶(12)顶部粘接第一铜箔片(11)底部,所述第一铜箔片(11)中部开设有第一连接孔(14),所述第一铜箔片(11)通过第一连接孔(14)固定连接第一铜箔套(13)顶部外壁;

所述防翘机构(2)包括第一防翘片(22)、连接铜套(23)、第二防翘片(24)、固定铜箔片(25)和第三绝缘胶(26),所述连接铜套(23)靠近中部外壁固定连接第一防翘片(22)和第二防翘片(24)中部,所述连接铜套(23)顶部和底部固定连接固定铜箔片(25)内侧,所述固定铜箔片(25)内侧空间连接铜套(23)外圈粘接第三绝缘胶(26)内侧;

所述基板(4)包括第二铜箔片(41)、第四绝缘胶(42)、第二压板(43)、第二铜箔套(44)、第五绝缘胶(45)和第三铜箔片(46),所述第二压板(43)顶部粘接第四绝缘胶(42)底部,所述第四绝缘胶(42)顶部粘接第二铜箔片(41)底部,所述第二压板(43)底部粘接第五绝缘胶(45)顶部,所述第五绝缘胶(45)底部粘接第三铜箔片(46)顶部,所述第二铜箔片(41)和第三铜箔片(46)中部开设有第二连接孔(47),所述第二铜箔片(41)和第三铜箔片(46)通过第二连接孔(47)固定连接第二铜箔套(44)顶部和底部外壁。

2.根据权利要求1所述的一种利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板,其特征在于:所述第一铜箔套(13)贯穿第一绝缘胶(12)、第一压板(15)和第二绝缘胶(16),且第一绝缘胶(12)、第一压板(15)和第二绝缘胶(16)对应第一铜箔套(13)开设有第一连接孔(14)。

3.根据权利要求1所述的一种利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板,其特征在于:所述第一防翘片(22)和第二防翘片(24)设置在空隙(3)内,所述第一防翘片(22)顶部粘接第二绝缘胶(16)底部,所述第一防翘片(22)底部粘接第四绝缘胶(42)顶部,所述第二防翘片(24)顶部粘接第五绝缘胶(45)底部,所述第二防翘片(24)底部粘接底板(5)顶部。

4.根据权利要求1所述的一种利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板,其特征在于:所述顶板(1)、基板(4)和底板(5)靠近空隙(3)左侧和右侧贯穿连接铜套(23),所述顶板(1)、基板(4)和底板(5)对应连接铜套(23)开设有防翘孔(21),所述顶板(1)、基板(4)和底板(5)通过防翘孔(21)固定连接连接铜套(23)外壁。

5.根据权利要求1所述的一种利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板,其特征在于:所述顶板(1)和底板(5)设计相同,且底板(5)均设置有顶板(1)的第一铜箔片(11)、第一绝缘胶(12)、第一铜箔套(13)、第一连接孔(14)、第一压板(15)和第二绝缘胶(16)。

6.根据权利要求1所述的一种利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板,其特征在于:所述第二铜箔套(44)贯穿第二铜箔片(41)、第四绝缘胶(42)、第二压板(43)、第五绝缘胶(45)和第三铜箔片(46),所述第二铜箔片(41)、第四绝缘胶(42)、第二压板(43)、第五绝缘胶(45)和第三铜箔片(46)均开设有第二连接孔(47),所述第二铜箔片(41)、第四绝缘胶(42)、第二压板(43)、第五绝缘胶(45)和第三铜箔片(46)均通过第二连接孔(47)固定连接第二铜箔套(44)外壁。

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