[实用新型]一种利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板

说明书

本实用新型公开了一种利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板，包括顶板、防翘机构、空隙、基板和底板，顶板底部粘接基板顶部，基板底部粘接底板顶部，基板左侧和右侧开设有空隙，顶板、基板和底板靠近空隙左侧和右侧固定连接防翘机构外壁。该利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板，能够将制造过程中除保留线路之外，其他铜箔位置都会被蚀刻掉，因此会留下的空隙进行连接，且第一防翘片和第二防翘片远离线路铜箔能够有效的防止翘板现象的发生，同时还能够不影响线路的正常通电使用，通过镀铜的方式将防翘孔内壁镀上铜产生连接铜套并和第一防翘片和第二防翘片固定连接，能够进一步有效的防止多层板之间翘板现象的发生。

技术领域

本实用新型涉及PCB线路板技术领域，具体为一种利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板。

背景技术

PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。

现有的多层线路板在制造过程中除保留线路之外，其他铜箔位置都会被蚀刻掉，因此会留下空隙，造成多层线路板之会发生翘板现象，因此需要进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板，包括顶板、防翘机构、空隙、基板和底板，所述顶板底部粘接基板顶部，所述基板底部粘接底板顶部，所述基板左侧和右侧开设有空隙，所述顶板、基板和底板靠近空隙左侧和右侧固定连接防翘机构外壁。

所述顶板包括第一铜箔片、第一绝缘胶、第一铜箔套、第一压板和第二绝缘胶，第二绝缘胶顶部粘接第一压板底部，所述第一压板顶部靠近左侧粘接第一绝缘胶层底部，所述第一绝缘胶层顶部粘接第一铜箔片底部，所述第一铜箔片中部开设有第一连接孔，所述第一铜箔片通过第一连接孔固定连接第一铜箔套顶部外壁。

所述防翘机构包括第一防翘片、连接铜套、第二防翘片、固定铜箔片和第三绝缘胶，所述连接铜套靠近中部外壁固定连接第一防翘片和第二防翘片中部，所述连接铜套顶部和底部固定连接固定铜箔片内侧，所述固定铜箔片内侧空间连接铜套外圈粘接第三绝缘胶内侧。

所述基板包括第二铜箔片、第四绝缘胶、第二压板、第二铜箔套、第五绝缘胶和第三铜箔片，所述第二压板顶部粘接第四绝缘胶底部，所述第四绝缘胶顶部粘接第二铜箔片底部，所述第二压板底部粘接第五绝缘胶顶部，所述第五绝缘胶底部粘接第三铜箔片顶部，所述第二铜箔片和第三铜箔片中部开设有第二连接孔，所述第二铜箔片和第三铜箔片通过第二连接孔固定连接第二铜箔套顶部和底部外壁。

优选的，所述第一铜箔套贯穿第一绝缘胶、第一压板和第二绝缘胶，且第一绝缘胶、第一压板和第二绝缘胶对应第一铜箔套开设有第一连接孔。

优选的，所述第一防翘片和第二防翘片设置在空隙内，所述第一防翘片顶部粘接第二绝缘胶底部，所述第一防翘片底部粘接第四绝缘胶顶部，所述第二防翘片顶部粘接第五绝缘胶底部，所述第二防翘片底部粘接底板顶部。

优选的，所述顶板、基板和底板靠近空隙左侧和右侧贯穿连接铜套，所述顶板、基板和底板对应连接铜套开设有防翘孔，所述顶板、基板和底板通过防翘孔固定连接连接铜套外壁。

优选的，所述顶板和底板设计相同，且底板均设置有顶板的第一铜箔片、第一绝缘胶、第一铜箔套、第一连接孔、第一压板和第二绝缘胶。