[实用新型]一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板有效
| 申请号： | 202021680095.3 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN212649784U | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 黄鸿振;李进聪 | 申请（专利权）人： | 东莞冠亨电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 贾永华 |
| 地址： | 523000*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 不用 钻孔 镀铜 就可导通 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板，其特征在于，所述不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板设置有：
粘接板：
所述粘接板两侧分别胶粘有第一线路层和第二线路层，所述粘接板中部开设有若干开槽；所述第一线路层和第二线路层外侧分别设置有镀镍层。
2.如权利要求1所述的不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板，其特征在于，所述粘接板为绝缘材料，两侧设置有绝缘胶，所述粘接板厚度范围为0.5mm-1mm。
3.如权利要求1所述的不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板，其特征在于，所述第一线路层为金属箔，厚度为1mm-1.2mm，中部设置有凹槽，所述凹槽位于所述开槽内。
4.如权利要求1所述的不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板，其特征在于，所述第二线路层为金属箔，厚度为1mm-1.2mm，中部设置有凹槽，所述凹槽位于所述开槽内。
5.如权利要求4所述的不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板，其特征在于，所述第一线路层和第二线路层上的凹槽相互接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞冠亨电子有限公司，未经东莞冠亨电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021680095.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种手势控制电路
- 下一篇：一种PCB板叠合高度感应装置
