[实用新型]一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板

说明书

本实用新型属于线路板技术领域，公开了一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板，粘接板两侧分别胶粘有第一线路层和第二线路层，粘接板中部开设有若干开槽；第一线路层和第二线路层外侧分别设置有镀镍层；粘接板为绝缘材料，两侧设置有绝缘胶，粘接板厚度范围为0.5mm‑1mm；第一线路层和第二线路层为金属箔，厚度为1mm‑1.2mm，中部设置有凹槽，凹槽位于开槽内，凹槽相互接触。本实用新型通过金属箔的延展性，进行压制，使第一线路层和第二线层透过粘接板的开槽进行接触，从而实现第一线路层与第二线路层的导通，且接触良好，稳定性高，在第一线路层及第二线路层的外侧镀镍形成镀镍层焊接电子元器件，生产成本低，生产周期短，结构简单，适合大批量生产。

技术领域

本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板。

背景技术

目前，线路板生产先是铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小，基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上，将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应，而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于两层以上的线路板以钻孔机钻出层间线路需要导通位置的孔，经过钻孔---沉铜-----镀铜来实现两个线路层的导通，该工艺涉及电镀，污染环境、生产周期长，成本高；现有的一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板通过绝缘胶层连接两层线路板，在通过扎孔的方式联通，此方案有时会出现接触不良的现象。

通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：

(1)对于两层以上的线路板以钻孔机钻出层间线路需要导通位置的孔，经过钻孔---沉铜-----镀铜来实现两个线路层的导通，该工艺涉及电镀，污染环境、生产周期长，成本高。

(2)现有的一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板通过绝缘胶层连接两层线路板，在通过扎孔的方式联通，此方案有时会出现接触不良的现象。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板。

本实用新型是这样实现的，一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板设置有：

粘接板：

所述粘接板两侧分别胶粘有第一线路层和第二线路层，所述粘接板中部开设有若干开槽；所述第一线路层和第二线路层外侧分别设置有镀镍层。

本实用新型通过金属箔的延展性，进行压制，使第一线路层和第二线层透过粘接板的开槽进行接触，从而实现第一线路层与第二线路层的导通，且接触良好，稳定性高；在第一线路层及第二线路层的外侧镀镍形成镀镍层焊接电子元器件，生产成本低，生产周期短，结构简单，适合大批量生产。

进一步，所述粘接板为绝缘材料，两侧设置有绝缘胶，所述粘接板厚度范围为0.5mm-1mm。

进一步，所述第一线路层为金属箔，厚度为1mm-1.2mm，中部设置有凹槽，所述凹槽位于所述开槽内。

进一步，所述第二线路层为金属箔，厚度为1mm-1.2mm，中部设置有凹槽，所述凹槽位于所述开槽内。

进一步，所述第一线路层和第二线路层上的凹槽相互接触。

结合上述的所有技术方案，本实用新型所具备的优点及积极效果为：

第一、本实用新型通过金属箔的延展性，进行压制，使第一线路层和第二线层透过粘接板的开槽进行接触，从而实现第一线路层与第二线路层的导通，且接触良好，稳定性高。