[实用新型]一种易装配高可靠毫米波转接器有效
申请号: | 202021682224.2 | 申请日: | 2020-08-13 |
公开(公告)号: | CN212485623U | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 冯浩;青春;韩继先;李海峰 | 申请(专利权)人: | 沈阳兴华航空电器有限责任公司 |
主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01R13/502;H01R13/533;H01R13/658;H01R24/38;H01P5/08 |
代理公司: | 沈阳易通专利事务所 21116 | 代理人: | 邢慧清 |
地址: | 110000 辽宁省沈*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装配 可靠 毫米波 转接 | ||
1.一种易装配高可靠毫米波转接器,其特征在于,该转接器包括前壳体、后壳体、转接针组件、第一垫圈、第二垫圈,所述第一垫圈和第二垫圈同轴置于转接针组件外周,转接针组件轴向安装在前壳体和后壳体中,前壳体与后壳体通过螺纹方式连接,将转接针组件、第一垫圈和第二垫圈轴向限位在前壳体与后壳体中。
2.如权利要求1所述的一种易装配高可靠毫米波转接器,其特征在于,所述转接针组件包括转接插针、绝缘体和固定环,所述转接插针轴向置于绝缘体中,固定环套装在绝缘体外周,将转接插针与绝缘体固定,所述第一垫圈和第二垫圈分别位于固定环的左、右两侧。
3.如权利要求2所述的一种易装配高可靠毫米波转接器,其特征在于,所述绝缘体包括上绝缘体和下绝缘体,所述绝缘体为中空圆柱体形状,且由上绝缘体和下绝缘体扣合形成,所述上绝缘体和下绝缘体是由中空圆柱体沿轴向且贯穿中空圆柱体斜切后得到的两部分,斜切面与中空圆柱体上底面和下底面的交线为两条平行且沿中心轴对称的第一非直径弦和第二非直径弦,所述上绝缘体和下绝缘体轴向的投影形状为呈反向对称的梯形。
4.如权利要求2所述的一种易装配高可靠毫米波转接器,其特征在于,所述固定环为圆环体形状,圆环体内孔的左、右两端面具有倒角,且所述圆环体与绝缘体之间过盈配合。
5.如权利要求1所述的一种易装配高可靠毫米波转接器,其特征在于,所述第一垫圈和第二垫圈均为圆环体形状。
6.如权利要求1所述的一种易装配高可靠毫米波转接器,其特征在于,所述前壳体的对接端外部设有外螺纹,对接端内部设有台阶孔,所述第一垫圈和第二垫圈均置于台阶孔的较大直径内孔中,且较大直径内孔的内径与第一垫圈、第二垫圈的外径相匹配,第一垫圈的前端面与台阶孔的台阶面相接触,第二垫圈的末端面与较大直径内孔的末端面相平齐,且后壳体内部一次设有第一环槽、第二环槽和第三环槽,第一环槽的内径大于第二环槽的内径,在第一环槽的内周面上设有与外螺纹相匹配的内螺纹,前壳体与后壳体连接到位时,前壳体对接端的末端面与第二垫圈的末端面与后壳体第一环槽及第二环槽形成的台阶面相接触,实现第一垫圈、第二垫圈及转接针组件的轴向限位。
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