[实用新型]一种易装配高可靠毫米波转接器有效
申请号: | 202021682224.2 | 申请日: | 2020-08-13 |
公开(公告)号: | CN212485623U | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 冯浩;青春;韩继先;李海峰 | 申请(专利权)人: | 沈阳兴华航空电器有限责任公司 |
主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01R13/502;H01R13/533;H01R13/658;H01R24/38;H01P5/08 |
代理公司: | 沈阳易通专利事务所 21116 | 代理人: | 邢慧清 |
地址: | 110000 辽宁省沈*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装配 可靠 毫米波 转接 | ||
本实用新型提供了一种易装配高可靠毫米波转接器,该转接器包括前壳体、后壳体、转接针组件、第一垫圈、第二垫圈。本实用新型的易装配高可靠毫米波转接器的加工工艺简单,装配方便,易维护,成品率高,可以与相匹配的毫米波同轴转接器配套使用,能够传输毫米波信号,并且能够满足高冲击、强振动等环境使用要求。
技术领域
本实用新型属于转接器技术领域,涉及一种易装配高可靠毫米波转接器。应用于通讯设备、航空、航天、户外无线传输系统等领域。
背景技术
频连接器种类较多,应用越来越广泛,使用频率越来越高。为了满足不同接口的连接器能互联传输,就需要转接器来实现转接功能。现阶段,转接器多为一体结构,生产工艺相对复杂,加工、装配困难,且不易维修维护。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种易装配高可靠毫米波转接器。易装配高可靠毫米波转接器的加工工艺简单,装配方便,易维护,成品率高,可以与相匹配的毫米波同轴转接器配套使用,能够传输毫米波信号,并且能够满足高冲击、强振动等环境使用要求。
为了达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种易装配高可靠毫米波转接器,该转接器包括前壳体、后壳体、转接针组件、第一垫圈、第二垫圈,所述第一垫圈和第二垫圈同轴置于转接针组件外周,转接针组件轴向安装在前壳体和后壳体中,前壳体与后壳体通过螺纹方式连接,将转接针组件、第一垫圈和第二垫圈轴向限位在前壳体与后壳体中。
进一步地,所述转接针组件包括转接插针、绝缘体和固定环,所述转接插针轴向置于绝缘体中,固定环套装在绝缘体外周,将转接插针与绝缘体固定,所述第一垫圈和第二垫圈分别位于固定环的左、右两侧。
进一步地,所述绝缘体包括上绝缘体和下绝缘体,所述绝缘体为中空圆柱体形状,且由上绝缘体和下绝缘体扣合形成,所述上绝缘体和下绝缘体是由中空圆柱体沿轴向且贯穿中空圆柱体斜切后得到的两部分,斜切面与中空圆柱体上底面和下底面的交线为两条平行且沿中心轴对称的第一非直径弦和第二非直径弦,所述上绝缘体和下绝缘体轴向的投影形状为呈反向对称的梯形。
进一步地,所述固定环为圆环体形状,圆环体内孔的左、右两端面具有倒角,且所述圆环体与绝缘体之间过盈配合。
进一步地,所述第一垫圈和第二垫圈均为圆环体形状。
进一步地,所述前壳体的对接端外部设有外螺纹,对接端内部设有台阶孔,所述第一垫圈和第二垫圈均置于台阶孔的较大直径内孔中,且较大直径内孔的内径与第一垫圈、第二垫圈的外径相匹配,第一垫圈的前端面与台阶孔的台阶面相接触,第二垫圈的末端面与较大直径内孔的末端面相平齐,且后壳体内部一次设有第一环槽、第二环槽和第三环槽,第一环槽的内径大于第二环槽的内径,在第一环槽的内周面上设有与外螺纹相匹配的内螺纹,前壳体与后壳体连接到位时,前壳体对接端的末端面与第二垫圈的末端面与后壳体第一环槽及第二环槽形成的台阶面相接触,实现第一垫圈、第二垫圈及转接针组件的轴向限位。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:本实用新型的易装配高可靠毫米波转接器的加工工艺简单,装配方便,易维护,成品率高,可以与相匹配的毫米波同轴转接器配套使用,能够传输毫米波信号,并且能够满足高冲击、强振动等环境使用要求。具有高精度、抗电磁干扰、耐极端环境、高可靠的性能。不但能够确保信号的优良传输,满足产品性能要求,还能降低生产、使用成本。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是转接针组件的半剖结构示意图;
图3是中空圆柱体斜切得到上绝缘体和下绝缘体的示意图;
图4是上绝缘体的结构示意图;
图5是上绝缘体的轴向投影示意图;
图6是下绝缘体的结构示意图;
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