[实用新型]浮动导引连接器有效

专利信息
申请号: 202021684537.1 申请日: 2020-08-12
公开(公告)号: CN212323331U 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 林贤昌 申请(专利权)人: 达昌电子科技(苏州)有限公司
主分类号: H01R13/631 分类号: H01R13/631;H01R12/71
代理公司: 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 代理人: 郑裕涵
地址: 215011 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 浮动 导引 连接器
【权利要求书】:

1.一种浮动导引连接器,应用在电路板与电子组件,其特征在于,所述浮动导引连接器包含:

母座,具有第一壳体、第三壳体与第一电极,所述第一壳体与所述第三壳体结合以设置所述第一电极的一部分而供连接所述电路板,所述第一壳体具有导引面,所述第一壳体还具有第一破口的插座端;以及

公头,具有第二壳体与第二电极,所述第二壳体形成具有滑入面的容置空间,所述第二壳体还具有第二破口的插头端,所述第二电极设置在所述第二破口以使所述第二电极的一部分设置在所述容置空间及所述第二电极的另一部分供连接所述电子组件,其中所述滑入面相应于所述导引面及所述插座端对应所述插头端设置;

其中所述导引面沿着所述滑入面滑入,使得所述容置空间包覆所述母座的所述插座端,且在所述容置空间让所述插头端插入所述插座端让所述第一电极电性连接所述第二电极。

2.根据权利要求1所述的浮动导引连接器,其特征在于,其中所述第一壳体为锥形体与所述容置空间为内锥形。

3.根据权利要求1所述的浮动导引连接器,其特征在于,其中还包含焊接件,是对角线设置在所述第三壳体。

4.根据权利要求1所述的浮动导引连接器,其特征在于,其中所述第三壳体还包含槽体与所述第一壳体还包含扣合件,所述扣合件通过槽体结合且经由旋转,以将所述第一壳体固定在所述第三壳体。

5.根据权利要求1所述的浮动导引连接器,其特征在于,其中所述母座的高度范围介于5毫米至20毫米之间。

6.根据权利要求1所述的浮动导引连接器,其特征在于,其中所述公头还包含挟持件,是供设置在所述电路板,以供所述第二壳体固定在所述电路板。

7.根据权利要求1所述的浮动导引连接器,其特征在于,其中所述公头还包含定位块,是供设置在所述电路板,以供所述第二壳体定位在所述电路板。

8.根据权利要求1所述的浮动导引连接器,其特征在于,其中所述插头端形成在所述第二壳体的中央部分及所述插座端形成在所述第一壳体的中央部分。

9.根据权利要求1所述的浮动导引连接器,其特征在于,其中所述第一壳体的外周缘不大于所述第二壳体的内周缘。

10.根据权利要求1所述的浮动导引连接器,其特征在于,其中位在所述容置空间的所述第二电极提供夹持结构,以供夹持来自外部的导线。

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