[实用新型]浮动导引连接器有效

专利信息
申请号: 202021684537.1 申请日: 2020-08-12
公开(公告)号: CN212323331U 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 林贤昌 申请(专利权)人: 达昌电子科技(苏州)有限公司
主分类号: H01R13/631 分类号: H01R13/631;H01R12/71
代理公司: 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 代理人: 郑裕涵
地址: 215011 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 浮动 导引 连接器
【说明书】:

本创作为一种浮动导引连接器,应用在电路板与电子组件,其包含一母座与一公头。母座通过第一壳体与第三壳体结合以设置第一电极的一部分而能够连接电路板。第一壳体具有导引面。第一壳体还具有第一破口的插座端。公头通过第二壳体形成具有一滑入面的一容置空间,且第二壳体还具有一第二破口的一插头端。第二电极设置在第二破口以连接电子组件。其中,滑入面相应于导引面及插座端对应插头端设置。其中,导引面沿着滑入面滑入,使得容置空间包覆母座的插座端,且在容置空间让插头端插入插座端而让第一电极电性连接第二电极。

【技术领域】

本创作是关于一种连接器的技术领域,特别是一种具有大导角及浮动的浮动导引连接器。

【背景技术】

传统电路板提供公头与母座连接时,有可能电路板造成视线的遮蔽,而无法直接顺利的进行连接,犹如盲插。

盲插有可能在插入的过程中,有对位不准的原因,造成公头与母座的损坏,更甚至于电路板的损坏。

有鉴于此,本创作提出一种浮动导引连接器,用以解决现有技术的缺失。

实用新型内容】

本创作的第一目的是提供一种浮动导引连接器,应用在电路板与电子组件,以达到盲链接电路板与电子组件的目的。

本创作的第二目的是根据上述浮动导引连接器,容许大角度导引结合,以达到在某一范围内顺利的结合公头与母座。

本创作的第三目的是根据上述浮动导引连接器,公头可以结合不同高度(例如12.5毫米(mm)、15毫米(mm))的母座。

本创作的第四目的是根据上述浮动导引连接器,通过母座的锥形体插入公头的内锥形的容置空间,以电性连接公头与母座的电极。

本创作的第五目的是根据上述浮动导引连接器,母座通过第一壳体与第三壳体结合而成,且第一壳体可以在一范围内旋转而不会脱离第三壳体,以达到浮动连接的目的。

本创作的第六目的是根据上述浮动导引连接器,母座通过焊接件固定在电路板。

为达到上述目的与其他目的,本创作提供一种浮动导引连接器,应用在电路板与电子组件,浮动导引连接器包含一母座与一公头。母座还包含一第一壳体、一第三壳体与一第一电极。第一壳体与第三壳体结合以设置第一电极的一部分而能够连接电路板。第一壳体具有导引面。第一壳体还具有第一破口的插座端。公头包含一第二壳体与一第二电极。第二壳体形成具有一滑入面的一容置空间。第二壳体还具有一第二破口的一插头端。第二电极设置在第二破口以使第二电极的一部分设置在容置空间及第二电极的另一部分能够连接电子组件。其中,滑入面相应于导引面及插座端对应插头端设置。其中,导引面沿着滑入面滑入,使得容置空间包覆母座的插座端,且在容置空间让插头端插入插座端而让第一电极电性连接第二电极。

相较于现有技术,本创作的浮动导引连接器提供的大导角且浮动的设计,可以让公头与母端在某一容许的位移量进行连接,而不需要精准的对位。

本创作所采用的具体技术,将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。

【附图说明】

图1是本创作一实施例的浮动导引连接器的立体示意图。

图2是说明本创作图1的母座的第一立体图。

图3是说明本创作图1的母座的第二立体图。

图4(a)是说明本创作图1的母座的俯视图。

图4(b)是说明本创作图1的母座的仰视图。

图5是说明本创作图1的母座连接电路板的示意图。

图6是说明本创作图1的公头的立体示意图。

图7(a)是说明本创作图1的公头的俯视图。

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