[实用新型]晶圆盒全自动夹持装置有效
申请号: | 202021685055.8 | 申请日: | 2020-08-13 |
公开(公告)号: | CN212934570U | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 高翔鹰;裴文龙;陈晨;张少阳;谷晓东 | 申请(专利权)人: | 苏州芯矽电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人: | 陆明耀 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆盒 全自动 夹持 装置 | ||
1.晶圆盒全自动夹持装置,包括机架(1),其特征在于:所述机架(1)上设有一可沿其轴线上下移动的驱动壳体(2),所述驱动壳体(2)上枢轴设有夹持轴(3),所述夹持轴(3)上设有用以将晶圆盒(100)夹持的夹持件(4),所述夹持轴(3)可由设置在所述驱动壳体(2)内的驱动组件(5)驱动其相向或相背转动。
2.根据权利要求1所述的晶圆盒全自动夹持装置,其特征在于:所述驱动组件(5)包括固设在所述驱动壳体(2)内的驱动气缸(51),所述驱动气缸(51)的气缸轴上固设有一驱动板(52),所述驱动板(52)同一侧的两端均固设有一驱动轴(53),所述驱动轴(53)远离所述驱动板(52)的端侧固设有圆台(54);所述夹持轴(3)上固设有一固定块(55),所述固定块(55)上固设有导向柱(56),所述导向柱(56)上套设有一旋转轴承(57),所述旋转轴承(57)的外圈与可与所述圆台(54)的外表面紧贴。
3.根据权利要求2所述的晶圆盒全自动夹持装置,其特征在于:所述驱动板(52)上还设有导向销(521),所述导向销(521)位于所述驱动气缸(51)和夹持轴(3)之间;所述驱动气缸(51)的两侧设有延伸部(511),所述延伸部(511)上设有可容置所述导向销(521)的导向孔(512)。
4.根据权利要求2所述的晶圆盒全自动夹持装置,其特征在于:所述驱动壳体(2)还设有红外传感器(21),所述固定块(55)上固设有一挡板(551),所述挡板(551)可置于所述红外传感器(21)的感应槽(211)内。
5.根据权利要求2所述的晶圆盒全自动夹持装置,其特征在于:所述驱动壳体(2)上还固设有一定位柱(22),所述定位柱(22)上套设有定位弹簧(221),所述定位弹簧(221)的两端分别按压于套设在所述定位柱(22)上的定位块(222)上,所述定位块(222)上开设有与所述固定块(55)外轮廓相匹配的定位槽(223)。
6.根据权利要求5所述的晶圆盒全自动夹持装置,其特征在于:所述夹持件(4)至少包括通过螺栓固设在所述夹持轴(3)上的连接块(41),所述连接块(41)上固设有连接板(42),所述连接板(42)上固设有夹持块Ⅰ(43)和夹持块Ⅱ(44),所述夹持块Ⅰ(43)和夹持块Ⅱ(44)之间设有与所述晶圆盒(100)边沿相适配的间隙(45)。
7.根据权利要求6所述的晶圆盒全自动夹持装置,其特征在于:所述夹持轴(3)远离所述驱动组件(5)的一端枢轴设有限位板(31),所述限位板(31)的两端开设有与所述夹持轴(3)相适配的限位孔(33),所述夹持轴(3)与所述限位板(31)之间通过轴承连接。
8.根据权利要求7所述的晶圆盒全自动夹持装置,其特征在于:所述机架(1)上枢轴设有一传动丝杆(11),所述传动丝杆(11)上设有与其为丝杆传动的传动螺母(12),所述传动螺母(12)上固设有一立柱(13),所述驱动壳体(2)固设在所述立柱(13)上。
9.根据权利要求8所述的晶圆盒全自动夹持装置,其特征在于:所述传动丝杆(11)的两侧设有滑轨(14),所述滑轨(14)上设有与其适配的滑块(15),所述滑块(15)与所述传动螺母(12)固接。
10.根据权利要求9所述的晶圆盒全自动夹持装置,其特征在于:所述机架(1)上还固设有一驱动电机(16),所述驱动电机(16)的电机轴上固设有主动轮(17),所述传动丝杆(11)的一端固设有一从动轮(18),所述从动轮(18)与所述主动轮(17)之间通过皮带(19)传动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造