[实用新型]晶圆盒全自动夹持装置有效
申请号: | 202021685055.8 | 申请日: | 2020-08-13 |
公开(公告)号: | CN212934570U | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 高翔鹰;裴文龙;陈晨;张少阳;谷晓东 | 申请(专利权)人: | 苏州芯矽电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人: | 陆明耀 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆盒 全自动 夹持 装置 | ||
本实用新型揭示了一种晶圆盒全自动夹持装置,包括机架,所述机架上设有一可沿其轴线上下移动的驱动壳体,所述驱动壳体上枢轴设有夹持轴,所述夹持轴上设有用以将晶圆盒夹持的夹持件,所述夹持轴可由设置在所述驱动壳体内的驱动组件驱动其相向或相背转动。本实用新型的有益效果主要体现在:夹持件同步相向或相背转动,工作速度一致,能同时夹持晶圆盒且不会将晶圆盒碰倒;晶圆盒受力均匀,不会发生损坏或破损的情况,延长使用寿命;同时,驱动壳体可由传动丝杆通过传动螺母驱动其上下移动,可精准的控制驱动壳体移动的位置,避免抓取过程出现偏差的情况。另外,该操作工作平稳可靠,避免失误的产生。
技术领域
本实用新型涉及半导体产品加工技术领域,具体而言,尤其涉及一种晶圆盒全自动夹持装置。
背景技术
晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用,为了简化运输和尽可能降低被污染的风险,芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆,而搬运该晶圆盒一般采用机械手来完成,因为机械手是机械抓取中最直接的执行结构,常见的机械手包括有液压夹持结构、气压夹持架构、机械连接杆结构等,但现有机械手的结构都较为单一,并且不够灵活,因此不能满足实际的需求。例如中国专利CN201110198571.7揭示了一种用于卸料机械手,其中通过两个气缸带动两个夹持头移动并对物品进行夹持,增强灵活性的同时又便于实际的使用。但是,由此也引出一些问题,例如上述结构中采用两个气缸带动夹持头夹持并移动物品,并不能保证两个气缸对物品的所施加的作用力相等,被夹持物品可能因一侧受力较大而致使物品损坏或者破裂;另外,上述结构中不能保证两个气缸能同时工作且速度相同,可能因两个气缸工作速度不同致使物品被一侧气缸碰倒。尤其是采用上述结构来抓取晶圆盒,触碰或者倾斜晶圆盒有可能会污染到晶圆,造成不必要的损失。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足,提供一种晶圆盒全自动夹持装置。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:
一种晶圆盒全自动夹持装置,包括机架,所述机架上设有一可沿其轴线上下移动的驱动壳体,所述驱动壳体上枢轴设有夹持轴,所述夹持轴上设有用以将晶圆盒夹持的夹持件,所述夹持轴可由设置在所述驱动壳体内的驱动组件驱动其相向或相背转动。
优选的,所述驱动组件包括固设在所述驱动壳体内的驱动气缸,所述驱动气缸的气缸轴上固设有一驱动板,所述驱动板同一侧的两端均固设有一驱动轴,所述驱动轴远离所述驱动板的端侧固设有圆台;所述夹持轴上固设有一固定块,所述固定块上固设有导向柱,所述导向柱上套设有一旋转轴承,所述旋转轴承的外圈与可与所述圆台的外表面紧贴。
优选的,所述驱动板上还设有导向销,所述导向销位于所述驱动气缸和夹持轴之间;所述驱动气缸的两侧设有延伸部,所述延伸部上设有可容置所述导向销的导向孔。
优选的,所述驱动壳体还设有红外传感器,所述固定块上固设有一挡板,所述挡板可置于所述红外传感器的感应槽内。
优选的,所述驱动壳体上还固设有一定位柱,所述定位柱上套设有定位弹簧,所述定位弹簧的两端分别按压于套设在所述定位柱上的定位块上,所述定位块上开设有与所述固定块外轮廓相匹配的定位槽。
优选的,所述夹持件至少包括通过螺栓固设在所述夹持轴上的连接块,所述连接块上固设有连接板,所述连接板上固设有夹持块Ⅰ和夹持块Ⅱ,所述夹持块Ⅰ和夹持块Ⅱ之间设有与所述晶圆盒边沿相适配的间隙。
优选的,所述夹持轴远离所述驱动组件的一端枢轴设有限位板,所述限位板的两端开设有与所述夹持轴相适配的限位孔,所述夹持轴与所述限位板之间通过轴承连接。
优选的,所述机架上枢轴设有一传动丝杆,所述传动丝杆上设有与其为丝杆传动的传动螺母,所述传动螺母上固设有一立柱,所述驱动壳体固设在所述立柱上。
优选的,所述传动丝杆的两侧设有滑轨,所述滑轨上设有与其适配的滑块,所述滑块与所述传动螺母固接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造