[实用新型]一种基于CSP封装工艺的MEMS红外测温传感器有效
| 申请号： | 202021685243.0 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN213455880U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 朱磊;魏冬;周晓瑜 | 申请（专利权）人： | 无锡芯奥微传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/14 | 分类号： | G01J5/14;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 邓凌云 |
| 地址： | 214101 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 csp 封装 工艺 mems 红外 测温 传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于CSP封装工艺MEMS红外测温传感器，其特征在于：包括PCB基材(1)，所述PCB基材(1)上设置有MEMS热电堆(2)、NTC电阻(3)、阻容(4)和ADC(5)，所述ADC(5)用于将MEMS热电堆(2)的电压信号转换为数字信号，所述PCB基材(1)外套设有树脂外壳(6)，所述树脂外壳(6)上开设有位于MEMS热电堆(2)的正上方的开口，所述树脂外壳(6)嵌设有覆盖开口的长通红外透镜(7)。
2.根据权利要求1所述的一种基于CSP封装工艺MEMS红外测温传感器，其特征在于：所述ADC(5)内包含有参考电压输出、多路转换器、4-64X可编程运算放大器、24位数模转换、数字滤波器和DSP，所述ADC(5)支持12C和SPI接口。
3.根据权利要求2所述的一种基于CSP封装工艺MEMS红外测温传感器，其特征在于：所述NTC电阻(3)和ADC(5)通过银胶固定在PCB基材(1)上，所述长通红外透镜(7)通过胶水固定在树脂外壳(6)上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡芯奥微传感技术有限公司，未经无锡芯奥微传感技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021685243.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一次性持续负压的细针穿刺器
- 下一篇：一种带降温功能的口罩
