[实用新型]一种XPON BOSA封装结构有效
| 申请号： | 202021685930.2 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN212435708U | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 武斌;王晓明 | 申请（专利权）人： | 芯河半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/60 | 分类号： | H04B10/60;H04Q11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新吴区菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 xpon bosa 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种XPON BOSA封装结构，其特征在于，包括发光组件和RX端PD，所述RX端PD连接有TIA，TIA连接有差分放大器，所述TIA的两端分别连接有电感L1和电感L2，所述电感L1和电感L2分别连接有DoutP和DoutN。
2.根据权利要求1所述的一种XPON BOSA封装结构，其特征在于，所述RX端PD的型号为5W_HL6111。
3.根据权利要求1所述的一种XPON BOSA封装结构，其特征在于，所述差分放大器的型号为LTC6363。
4.根据权利要求1所述的一种XPON BOSA封装结构，其特征在于，所述TIA为跨阻放大器，跨阻放大器的型号为AD8015。
5.根据权利要求1所述的一种XPON BOSA封装结构，其特征在于，所述差分放大器的差分信号连接有PMD芯片。
6.根据权利要求1所述的一种XPON BOSA封装结构，其特征在于，包括保护载板，且该保护载板设置于该发光组件上。
7.根据权利要求1所述的一种XPON BOSA封装结构，其特征在于，包括保护层，且该保护层覆盖在该发光组件上。
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