[实用新型]一种XPON BOSA封装结构

说明书

本实用新型属于光通信领域，尤其是一种XPON BOSA封装结构，包括发光组件和RX端PD，所述RX端PD连接有TIA，TIA连接有差分放大器，所述TIA的两端分别连接有电感L1和电感L2，所述电感L1和电感L2分别连接有DoutP和DoutN，本实用新型通过合理的设计，在BOSA内部空间增加元器件，在信号源端即开始隔离，保证外围电脑最简、最优，节省PCB空间、降低物料成本，同时还能减小TX辐射以及wifi的干扰，提高接收灵敏度，在元器件成本可控的基础上提高了接收灵敏度，电信集采测试中将会有很大优势，增强设备竞争力。

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，尤其涉及一种XPON BOSA封装结构。

背景技术

现有GPON EPON兼容的XPON BOSA都是传统的封装，BOSA RX端的数据差分信号管脚Dout P/N与PMD芯片连接，中间在PCB印刷电路板上串接0.1uF电容实现交流耦合。然而，接收端差分信号只通过电容隔离直流信号进行交流耦合，不能隔离BOSA TX端、wifi信号等高频信号耦合干扰，这个会导致接收端灵敏度降低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种XPON BOSA封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种XPON BOSA封装结构，包括发光组件和RX端PD，所述RX端PD连接有TIA，TIA连接有差分放大器，所述TIA的两端分别连接有电感L1和电感L2，所述电感L1和电感L2分别连接有DoutP和DoutN。

优选的，所述RX端PD的型号为5W_HL6111。

优选的，所述差分放大器的型号为LTC6363。

优选的，所述TIA为跨阻放大器，跨阻放大器的型号为AD8015。

优选的，所述差分放大器的差分信号连接有PMD芯片。

一种XPON BOSA封装结构，包括保护载板，且该保护载板设置于该发光组件上。

一种XPON BOSA封装结构，包括保护层，且该保护层覆盖在该发光组件上。

本实用新型中，所述一种XPON BOSA封装结构，在BOSA内部RX差分信号Dout P/N到TIA之间串接3nH电感，将串入的高频信号分量隔离，保证要放大出来的信号是真实的光转电的电压信号；

本实用新型通过合理的设计，在BOSA内部空间增加元器件，在信号源端即开始隔离，保证外围电脑最简、最优，节省PCB空间、降低物料成本，同时还能减小TX辐射以及wifi的干扰，提高接收灵敏度，在元器件成本可控的基础上提高了接收灵敏度，电信集采测试中将会有很大优势，增强设备竞争力。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种XPON BOSA封装结构的BOSA接收端示意图；

图2为本实用新型提出的一种XPON BOSA封装结构的老方案无串接电感。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种XPON BOSA封装结构，包括发光组件和RX端PD，所述RX端PD连接有TIA，TIA连接有差分放大器，所述TIA的两端分别连接有电感L1和电感L2，所述电感L1和电感L2分别连接有DoutP和DoutN。

本实用新型中，所述RX端PD的型号为5W_HL6111。