[实用新型]晶粒自动裂片机

权利要求书

1.晶粒自动裂片机，包括机架(1)，其特征在于，所述机架(1)上依次设置有碾压装置(2)、麦拉纸取料组件(3)以及上料装置(4)，且机架(1)上固定安装有溶剂压力桶(5)，机架(1)上还转动安装有裂片平台(6)；

所述碾压装置(2)包括第一滑动座(21)，第一滑动座(21)滑动设置在机架(1)上，第一滑动座(21)的一侧通过滑动设置有碾压板，碾压板的底部装设有裂片滚轴(23)，且碾压板的顶部设有裂片碾压压力调节模组(22)；

所述麦拉纸取料组件(3)包括第二滑动座(31)，第二滑动座(31)上固定安装有麦拉纸取料手臂(32)，所述麦拉纸取料手臂(32)，所述麦拉纸取料手臂(32)上安装有真空吸盘，且麦拉纸取料手臂(32)上设有溶剂喷头(33)；

所述上料装置(4)包括四轴机械手(41)、单双片检测传感器(43)以及拍照CCD(44)，所述四轴机械手(41)的活动部固定安装有取料吸盘(42)，所述单双片检测传感器(43)和拍照CCD(44)均安装在机架(1)上；

所述裂片平台(6)与碾压装置(2)的中心在同一轴线上，所述麦拉纸取料组件(3)与裂片平台(6)的中心也在同一轴线上，所述碾压装置(2)与麦拉纸取料组件(3)垂直分布，所述上料装置(4)位于裂片平台(6)的一侧。

2.根据权利要求1所述的晶粒自动裂片机，其特征在于，所述单双片检测传感器(43)与拍照CCD(44)电性连接。

3.根据权利要求1所述的晶粒自动裂片机，其特征在于，所述机架(1)上分别安装有第一导轨和第二导轨，所述第一滑动座(21)和第二滑动座(31)的底部分别通过螺丝固定有第一滑块和第二滑块，所述第一滑块和第二滑块分别与第一导轨和第二导轨滑动连接。

4.根据权利要求1所述的晶粒自动裂片机，其特征在于，所述第一滑动座(21)的一侧开设有燕尾槽，所述碾压板与燕尾槽滑动连接。

5.根据权利要求1所述的晶粒自动裂片机，其特征在于，所述裂片碾压压力调节模组(22)包括连接板、压力表以及伺服滑台装置，所述伺服滑台装置安装在第一滑动座(21)上，所述连接板滑动装配在伺服滑台装置上，且连接板与所述碾压板固定连接，所述压力表的活动端与所述连接板固定连接。

6.根据权利要求1所述的晶粒自动裂片机，其特征在于，所述第一滑动座(21)的后侧固定连接有卸料回收盒(24)。