[实用新型]晶粒自动裂片机有效
申请号: | 202021690157.9 | 申请日: | 2020-08-14 |
公开(公告)号: | CN212434589U | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 高波;聂文新 | 申请(专利权)人: | 昆山康达斯机械设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78 |
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地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶粒 自动 裂片 | ||
本实用新型涉及自动裂片机技术领域,尤其涉及晶粒自动裂片机,解决现有技术中存在局限性较高、工作效率低下的缺点,包括机架,所述机架上依次设置有碾压装置、麦拉纸取料组件以及上料装置,且机架上固定安装有溶剂压力桶,机架上还转动安装有裂片平台;所述碾压装置包括第一滑动座,第一滑动座滑动设置在机架上,第一滑动座的一侧通过滑动设置有碾压板,通过碾压装置、麦拉纸取料组件以及上料装置等结构的设置,该自动裂片机改变了传统裂片机的布局,使得碾压装置、麦拉纸取料组件以及上料装置均位于裂片平台的一侧,在麦拉纸取料装置动作复位后,碾压装置和上料装置可进行连续动作,大大地提高了工作效率。
技术领域
本实用新型涉及自动裂片机技术领域,尤其涉及晶粒自动裂片机。
背景技术
国内甚至国际市场,大功率桥式整流器的生产工序中都会有硅片分离为晶粒、晶粒收集排布于封装器件中的工序。目前,硅片分离为晶粒采用手工裂片、手工扒除边角料,硅片在裂片过程中,因为其产品特性,裂片角度要求甚高,手工加工因操作力度,加工熟练程度等客观因素的影响使硅片裂片的产品良率不高且不稳定,同时长时间、高速度的作业,人力已愈发不能满足其生产需求。技术的进步助推了自动化替代人工、解放人工的进程,现在有许多形式的自动化设备涌现。现有技术中的自动裂片机存在以下缺陷:一是无法对裂片滚轴的压力进行调节,局限性较高;二是由于装置的安装位置,其中包括麦拉纸取料组件、裂片组件和上料装置均是安装在一条直线上的,这样无法做到连续的动作和加工,工作效率低下。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在局限性较高、工作效率低下的缺点,而提出的晶粒自动裂片机。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
晶粒自动裂片机,包括机架,所述机架上依次设置有碾压装置、麦拉纸取料组件以及上料装置,且机架上固定安装有溶剂压力桶,机架上还转动安装有裂片平台;
所述碾压装置包括第一滑动座,第一滑动座滑动设置在机架上,第一滑动座的一侧通过滑动设置有碾压板,碾压板的底部装设有裂片滚轴,且碾压板的顶部设有裂片碾压压力调节模组;
所述麦拉纸取料组件包括第二滑动座,第二滑动座上固定安装有麦拉纸取料手臂,所述麦拉纸取料手臂,所述麦拉纸取料手臂上安装有真空吸盘,且麦拉纸取料手臂上设有溶剂喷头;
所述上料装置包括四轴机械手、单双片检测传感器以及拍照CCD,所述四轴机械手的活动部固定安装有取料吸盘,所述单双片检测传感器和拍照CCD均安装在机架上;
所述裂片平台与碾压装置的中心在同一轴线上,所述麦拉纸取料组件与裂片平台的中心也在同一轴线上,所述碾压装置与麦拉纸取料组件垂直分布,所述上料装置位于裂片平台的一侧。
优选的,所述单双片检测传感器与拍照CCD电性连接。
优选的,所述机架上分别安装有第一导轨和第二导轨,所述第一滑动座和第二滑动座的底部分别通过螺丝固定有第一滑块和第二滑块,所述第一滑块和第二滑块分别与第一导轨和第二导轨滑动连接。
优选的,所述第一滑动座的一侧开设有燕尾槽,所述碾压板与燕尾槽滑动连接。
优选的,所述裂片碾压压力调节模组包括连接板、压力表以及伺服滑台装置,所述伺服滑台装置安装在第一滑动座上,所述连接板滑动装配在伺服滑台装置上,且连接板与所述碾压板固定连接,所述压力表的活动端与所述连接板固定连接。
优选的,所述第一滑动座的后侧固定连接有卸料回收盒。
本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造