[实用新型]增强内部散热的电控盒结构

权利要求书

1.增强内部散热的电控盒结构，其特征是：包括PCB板(1)、电控盒(2)和散热器(3)，所述电控盒(2)罩在PCB板(1)上，所述电控盒(2)的顶部内壁上设有下部卡槽(21)，空调的压机驱动功率芯片安装在PCB板(1)上，并位于下部卡槽(21)与PCB板(1)形成的空腔内，所述散热器(3)位于该空腔所对应的电控盒(2)的顶部。

2.如权利要求1所述的增强内部散热的电控盒结构，其特征是：还包括模块支架(4)，模块支架(4)安装在下部卡槽(21)与PCB板(1)形成的空腔内，并与下部卡槽(21)周边相接触，所述空调的压机驱动功率芯片安装在模块支架(4)上。

3.如权利要求2所述的增强内部散热的电控盒结构，其特征是：所述模块支架(4)通过卡扣结构安装在PCB板(1)上，模块支架(4)上并排布置有用于安放IPM(5)、二极管(6)、IGBT(7)和整流桥(8)四个芯片的定位槽(41)以及供芯片针脚穿过的通孔(42)。

4.如权利要求3所述的增强内部散热的电控盒结构，其特征是：所述模块支架(4)上的定位槽(41)处于同一水平位置，其高度保证安装在定位槽(41)内的芯片贴近上方的散热器(3)。

5.如权利要求1所述的增强内部散热的电控盒结构，其特征是：所述下部卡槽(21)为两条凸筋与电控盒(2)底面形成的槽形结构。

6.如权利要求1-5任意一项权利要求所述的增强内部散热的电控盒结构，其特征是：所述下部卡槽(21)与PCB板(1)形成的空腔所对应的电控盒(2)的顶部为开口结构，在该开口结构周边设有上部卡槽(22)，所述散热器(3)安装在上部卡槽(22)内。

7.如权利要求6所述的增强内部散热的电控盒结构，其特征是：所述上部卡槽(22)为设在电控盒(2)顶部的一个四边形边框结构。

8.如权利要求7所述的增强内部散热的电控盒结构，其特征是：所述上部卡槽(22)与散热器(3)为密封连接。