[实用新型]增强内部散热的电控盒结构

说明书

本实用新型公开的是空调制造技术领域的一种增强内部散热的电控盒结构，包括PCB板、模块支架、电控盒和散热器，PCB板放置在电控盒内，空调的压机驱动功率芯片安装在PCB板上，并利用散热器对压机驱动功率芯片所在区域进行集中散热。所述压机驱动功率芯片嵌套在模块支架内进行定位安装。所述模块支架与散热器、电控盒壳三者通过卡槽或结构合理设计，装配后形成较密封的空腔结构。所述密封空腔的主要作用是将压机驱动功率芯片产生的热量与电控盒内其他电子器件隔开，可减少传递到电控盒其它区域的热量，从而避免了热量聚集在电控盒内，影响其它电子器件散热，提高了电控盒的整体散热效果。

技术领域

本实用新型涉及空调制造技术领域，尤其涉及一种增强内部散热的电控盒结构。

背景技术

变频空调室外机的电控盒内发热器件主要包括压机驱动功率芯片和其他驱动电子器件。电子器件的工作寿命不仅受器件本身温度影响还与器件周围空气温度有关。电控盒内压机驱动部分芯片的发热量最大，必须配备散热器进行散热，通常的结构型式是散热器齿部分放置在风机腔，利用风机进行散热，散热器背面部分与电控盒壳形成密封，防止风机腔的雨水进入电控盒，保护整个PCB板电子器件和压机驱动功率芯片工作安全。其他电子器件的散热依靠电控盒和压机腔的孔或缝隙进行散热。由于压机功率芯片发热量大，芯片表面和散热器背面高温面全暴露在电控盒内，一部分热量直接扩散在电控盒内部，其散热量在整个电控盒内的散热量占比较大，对电控盒内的散热产生不利影响。

目前行业普遍采用的技术手段是通过利用风机腔的压力作用加强电控盒内的空气流动或压机驱动功率芯片周围的通风以进行散热优化，但此类技术方案存在两个技术重要的技术缺陷：一是即使加强电控盒内通风，功率芯片的热量仍然先扩散到电控盒内部，影响了其他电子器件的散热；二是因防水可靠性问题，通风效果一般较弱，其带走热量的能力较低，散热效果也大打折扣。如专利CN208296128U，其淋雨防水可靠性风险大，且压机驱动高温器件周围高温空气仍流动较弱，高温空气向上附在PCB附近不易带走，提升了PCB板及周围器件的温度。专利CN103512106A希望通过模块支架设置缺口通风散热，但芯片的散热热量仍滞留在电控盒内不易带出，其他电子器件的散热受到严重影响。

实用新型内容

为克服现有电控盒热量聚集在电控盒内，散热效率低等不足，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种能够增强电控盒内部散热的电控盒结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

增强内部散热的电控盒结构，包括PCB板、电控盒和散热器，所述电控盒罩在PCB板上，所述电控盒的顶部内壁上设有下部卡槽，空调的压机驱动功率芯片安装在PCB板上，并位于下部卡槽与PCB板形成的空腔内，所述散热器位于该空腔所对应的电控盒的顶部。

进一步的是，还包括模块支架，模块支架安装在下部卡槽与PCB板形成的空腔内，并与下部卡槽周边相接触，所述空调的压机驱动功率芯片安装在模块支架上。

进一步的是，所述模块支架通过卡扣结构安装在PCB板上，模块支架上并排布置有用于安放IPM、二极管、IGBT和整流桥四个芯片的定位槽以及供芯片针脚穿过的通孔。

进一步的是，所述模块支架上的定位槽处于同一水平位置，其高度保证安装在定位槽内的芯片贴近上方的散热器。

进一步的是，所述下部卡槽为两条凸筋与电控盒底面形成的槽形结构。

进一步的是，所述下部卡槽与PCB板形成的空腔所对应的电控盒的顶部为开口结构，在该开口结构周边设有上部卡槽，所述散热器安装在上部卡槽内。

进一步的是，所述上部卡槽为设在电控盒顶部的一个四边形边框结构。

进一步的是，所述上部卡槽与散热器为密封连接。